[实用新型]一种精密半导体PCB连接器有效
| 申请号： | 202022002760.X | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN212851181U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 徐超;宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精密 半导体 pcb 连接器 | ||
1.一种精密半导体PCB连接器，其特征在于：包括电路基板层(1)，设于所述电路基板层(1)之上的上感光膜层(21)，设于所述电路基板层(1)之下的下感光膜层(22)，所述上感光膜层(21)中设置有上PIN针(31)，所述下感光膜层(22)中设置有下PIN针(32)，所述电路基板层(1)中开设有高精密通孔(11)，所述高精密通孔(11)中设置有多层的电镀影像转移层(4)，所述上PIN针(31)和所述下PIN针(32)分别连接于所述电镀影像转移层(4)的顶部和底部。
2.根据权利要求1所述的一种精密半导体PCB连接器，其特征在于：任一所述高精密通孔(11)中的所述电镀影像转移层(4)至少有三层。
3.根据权利要求2所述的一种精密半导体PCB连接器，其特征在于：所述电镀影像转移层(4)包括影像转移层(41)，电镀于所述影像转移层(41)之上的电镀铜层(42)。
4.根据权利要求1所述的一种精密半导体PCB连接器，其特征在于：所述高精密通孔(11)至少有一个，所述上PIN针(31)和所述下PIN针(32)与所述高精密通孔(11)一一对应。
5.根据权利要求1所述的一种精密半导体PCB连接器，其特征在于：所述上PIN针(31)由厚铜多次电镀后叠加制成，所述下PIN针(32)由厚铜多次电镀后叠加制成。
6.根据权利要求1所述的一种精密半导体PCB连接器，其特征在于：所述电路基板层(1)包括介电层(101)，设于所述介电层(101)之上的上基材铜层(102)，设于所述介电层(101)之下的下基材铜层(103)。
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