[实用新型]一种多功能集成传感器单晶硅片

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种多功能集成传感器单晶硅片，包括单晶硅片本体，所述单晶硅片本体的顶部固定连接有绒面结构层，所述绒面结构层的顶部固定连接有减反射层，所述减反射层的顶部活动连接有保护层，所述保护层的顶部活动连接有第一限位环，所述第一限位环的外壁固定连接有第二限位环，所述第二限位环的外壁固定连接有外壳，所述外壳的内壁固定连接有内壳，所述内壳与单晶硅片本体之间固定连接有第三限位环，所述第三限位环与内壳之间固定连接有反射层。该多功能集成传感器单晶硅片，解决了一般多功能集成传感器单晶硅片散热效果不好的问题，在实际运用时，能够提高传感器的工作效率。