[实用新型]一种多功能集成传感器单晶硅片

权利要求书

1.一种多功能集成传感器单晶硅片，包括单晶硅片本体（1），其特征在于：所述单晶硅片本体（1）的顶部固定连接有绒面结构层（2），所述绒面结构层（2）的顶部固定连接有减反射层（3），所述减反射层（3）的顶部活动连接有保护层（4），所述保护层（4）的顶部活动连接有第一限位环（5），所述第一限位环（5）的外壁固定连接有第二限位环（6），所述第二限位环（6）的外壁固定连接有外壳（9），所述外壳（9）的内壁固定连接有内壳（7），所述内壳（7）与单晶硅片本体（1）之间固定连接有第三限位环（14），所述第三限位环（14）与内壳（7）之间固定连接有反射层（13），所述单晶硅片本体（1）的底部固定连接有导热块（11），所述导热块（11）的底部活动连接有导热层（12），所述内壳（7）的底部固定连接有均热板（8），所述均热板（8）的底部固定连接有散热片（10）。

2.根据权利要求1所述的一种多功能集成传感器单晶硅片，其特征在于：所述绒面结构层（2）为微小的金字塔体绒面层，且整个绒面结构层（2）的高度不均匀。

3.根据权利要求1所述的一种多功能集成传感器单晶硅片，其特征在于：所述保护层（4）为玻璃保护层，且保护层（4）经过超白钢化处理。

4.根据权利要求1所述的一种多功能集成传感器单晶硅片，其特征在于：所述减反射层（3）为减反射膜，且减反射层（3）为单层膜。

5.根据权利要求1所述的一种多功能集成传感器单晶硅片，其特征在于：所述反射层（13）为凹形反射层，且反射层（13）的厚度为零点五毫米。

6.根据权利要求1所述的一种多功能集成传感器单晶硅片，其特征在于：所述导热层（12）为硅脂导热层，且导热层（12）的厚度为一毫米。

7.根据权利要求1所述的一种多功能集成传感器单晶硅片，其特征在于：所述均热板（8）为铝制均热板，且均热板（8）的厚度为五毫米。