[实用新型]一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线有效
| 申请号： | 202021976457.3 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213124732U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈萌;李宗庭;袁正伟;范琳琳 | 申请（专利权）人： | 永道射频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/38;G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许春光;沈志海 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；其特征是：所述天线引脚上设有若干引脚镂空孔，部分的导电胶嵌入引脚镂空孔中，引脚镂空孔分布于芯片的Bump脚之外；所述天线的折弯处设有若干天线镂空孔，天线镂空孔分布于芯片Bonding区之外的天线弯折处。通过本实用新型，增加了结合力，并同时分散了应力，降低了应力对芯片和固化后导电胶的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 芯片 结合 降低 扭曲 应力 影响 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于永道射频技术股份有限公司，未经永道射频技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021976457.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种外星轮式超越离合器
- 下一篇：一种LED灯珠返工拆卸装置
