[实用新型]一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线

权利要求书

1.一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，包括天线基材（1）、天线（2）、芯片（3），天线（2）贴于天线基材（1）上，所述天线（2）上设有天线引脚（4），芯片（3）通过导电胶与天线（2）粘接固定，且芯片（3）经天线引脚（4）与天线（2）电导通；

其特征是：

所述天线引脚（4）上设有若干引脚镂空孔（5），部分的导电胶嵌入引脚镂空孔（5）中；引脚镂空孔（5）分布于芯片（3）的Bump脚之外；所述天线（2）的折弯处设有若干天线镂空孔（6）。

2.根据权利要求1所述的一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，其特征是：所述天线引脚（4）包括第一天线引脚（4-1）、第二天线引脚（4-2），引脚镂空孔（5）包括第一引脚镂空孔（5-1）、第二引脚镂空孔（5-2）；其中，若干第一引脚镂空孔（5-1）设置于第一天线引脚（4-1）上，若干第二引脚镂空孔（5-2）设置于第二天线引脚（4-2）上，第一引脚镂空孔（5-1）、第二天线引脚（4-2）均分布于芯片（3）的Bump脚之外。

3.根据权利要求1所述的一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，其特征是：若干天线镂空孔（6）设置于芯片（3）Bonding区之外的天线（2）弯折处。