[实用新型]一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线

说明书

本实用新型涉及一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；其特征是：所述天线引脚上设有若干引脚镂空孔，部分的导电胶嵌入引脚镂空孔中，引脚镂空孔分布于芯片的Bump脚之外；所述天线的折弯处设有若干天线镂空孔，天线镂空孔分布于芯片Bonding区之外的天线弯折处。通过本实用新型，增加了结合力，并同时分散了应力，降低了应力对芯片和固化后导电胶的损伤。

技术领域

本实用新型涉及一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

在RFID标签应用中，由于后道加工或者使用的方式越来越多，其中部分标签在后道加工或使用过程中无法避免较大应力、压力或扭曲力，如水洗应用中标签跟随衣服扭转缠绕；如纸塑使用时，标签嵌入纸浆，受热受压与纸浆相容等应用，从而造成芯片与天线之间导通不佳，RFID电子标签性能降低甚至完全失去电性。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有问题，提供一种结构合理简单、生产制造容易、使用方便的可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线。

本实用新型的目的是这样实现的，一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；其特征是：

所述天线引脚上设有若干引脚镂空孔，部分的导电胶嵌入引脚镂空孔中；引脚镂空孔分布于芯片的Bump脚之外；所述天线的折弯处设有若干天线镂空孔。

所述天线引脚包括第一天线引脚、第二天线引脚，引脚镂空孔包括第一引脚镂空孔、第二引脚镂空孔；其中，若干第一引脚镂空孔设置于第一天线引脚上，若干第二引脚镂空孔设置于第二天线引脚上，第一引脚镂空孔、第二天线引脚均分布于芯片的Bump脚之外。

若干天线镂空孔设置于芯片Bonding区之外的天线弯折处。

本实用新型结构合理、生产制造容易、使用方便，本实用新型提供了一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，在原有材料基础上，不增加任何成本和工艺的条件下，通过天线设计的改良，提升芯片与天线之间的结合力，并降低后道加工或使用过程中应力对标签性能的影响。考虑到芯片实际Bonding时芯片透过导电胶与天线结合，可以透过增加导电胶量，来提升导电胶与天线的结合力；再考虑到降低后道加工和特殊应用时应力对芯片和固化后导电胶的损伤，在天线引脚位置、天线的折弯处增加一些镂空（引脚镂空孔、天线镂空孔），使得部分导电胶可以嵌入引脚镂空孔中，增加结合力，且导电胶与天线基材之间的结合强度大于与金属线路的结合强度，更进一步增加了结合力；并同时分散了应力，降低了应力对芯片和固化后导电胶的损伤。

本实用新型在天线设计基础上，对天线引脚处，天线弯折处，均进行优化设计，在天线引脚上设有若干引脚镂空孔，部分的导电胶嵌入引脚镂空孔中；天线引脚上的引脚镂空孔分布于芯片的Bump脚之外；在天线的折弯处设有若干天线镂空孔，天线镂空孔分布于芯片Bonding区之外的天线弯折处。其引脚镂空孔、天线镂空孔的形状、大小、分布、数量等均不限。此设计适用于各种天线引脚设计，并可与使用过于各种RFID芯片搭配，引脚可能是2个含以上，依照实际对应芯片Bonding设计需求进行。

附图说明

图1为本实用新型的整体部分结构示意图。

图2为图1中A处部分结构示意图。

图中：1天线基材、2天线、3芯片、4天线引脚、4-1第一天线引脚、4-2第二天线引脚、5引脚镂空孔、5-1第一引脚镂空孔、5-2第二引脚镂空孔、6天线镂空孔。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。