[实用新型]湿法花篮有效
申请号: | 202021976295.3 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN212625521U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 谢毅;王亚楠;王斯海;王广华;李冬玫 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(眉山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 吕露 |
地址: | 620000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请提供一种湿法花篮,属于太阳能电池片生产设备领域。一种湿法花篮包括第一支撑板、第二支撑板及设于第一支撑板和第二支撑板间的多个花篮杆。多个花篮杆围成用于容置硅片的容置腔,容置腔有用于硅片进出容置腔的容置开口。每个花篮杆朝向容置腔的一侧沿轴向间隔设多个花篮齿,每个花篮杆任意相邻两个花篮齿之具有用于容置硅片边缘的容置槽,花篮杆之间容置槽对应设置。另一种湿法花篮包括第一支撑板、第二支撑板及设于第一支撑板和第二支撑板间的多个花篮杆。多个花篮杆围成用于容置硅片的容置腔,容置腔有用于硅片进出容置腔的容置开口。花篮杆为碳纤棒、横截面为圆形、直径为15‑25mm。能够有效减少飘篮现象和硅片移位现象的出现。 | ||
搜索关键词: | 湿法 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造