[实用新型]一种灌封式IC及集成电路封装有效
| 申请号： | 202021972961.6 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN212783420U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 唐金龙 | 申请（专利权）人： | 中山市芯裕半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人： | 曹丽敏 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种灌封式IC及集成电路封装，包括下框架和封装胶，所述下框架内固定连接有线路板，所述线路板上固定连接有半导体芯片，所述下框架上开设有滑槽，所述滑槽内固定连接有密封垫，所述封装胶设置在上框架的下方，所述通槽内固定连接有环形板，所述环形板的上方固定连接有合页，所述合页的下方固定连接有翻板，所述翻板的上方固定连接有把手，所述把手的一侧设置有卡扣。该灌封式IC及集成电路封装设置将下框架与上框架安装完成后，拉动把手，在拉动把手的同时翻板通过合页的作用向外翻转，将封装胶打入下框架与上框架之间形成的空隙中，对半导体芯片进行封装，通过这种灌封式封装可以大幅度提升生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌封式 ic 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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