[实用新型]一种灌封式IC及集成电路封装

权利要求书

1.一种灌封式IC及集成电路封装，包括下框架(1)和封装胶(11)，其特征在于：所述下框架(1)内固定连接有线路板(2)，所述线路板(2)上固定连接有导体芯片(3)，所述下框架(1)上开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内固定连接有密封垫(5)，所述密封垫(5)内卡合连接有滑板(6)，所述滑板(6)的上方固定连接有上框架(7)；

所述上框架(7)的一侧设置有封板(8)，所述封板(8)上开设有螺纹孔(9)，所述螺纹孔(9)内螺纹连接有连接螺栓(10)，所述封装胶(11)设置在上框架(7)的下方，所述上框架(7)内开设有通槽(12)，所述通槽(12)内固定连接有环形板(13)，所述环形板(13)的上方固定连接有合页(14)，所述合页(14)的下方固定连接有翻板(15)，所述翻板(15)的上方固定连接有把手(16)，所述把手(16)的一侧设置有卡扣(17)。

2.根据权利要求1所述的一种灌封式IC及集成电路封装，其特征在于：所述滑槽(4)、密封垫(5)和滑板(6)在下框架(1)与上框架(7)之间对称设置有两组，且两组滑槽(4)、密封垫(5)和滑板(6)构成滑移结构。

3.根据权利要求1所述的一种灌封式IC及集成电路封装，其特征在于：所述滑槽(4)、密封垫(5)和滑板(6)的横截面均为T形，且密封垫(5)内部横截面积小于滑板(6)的横截面积，且密封垫(5)的材料为橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种灌封式IC及集成电路封装，其特征在于：所述封板(8)在滑槽(4)的两端各设置有一组，且封板(8)的横截面形状为矩形，并且封板(8)的横截面积大于滑槽(4)的横截面积。

5.根据权利要求1所述的一种灌封式IC及集成电路封装，其特征在于：所述螺纹孔(9)和连接螺栓(10)在封板(8)的四角处各设置有一组，且连接螺栓(10)的长度大于螺纹孔(9)的深度，并且四组螺纹孔(9)和连接螺栓(10)与封板(8)构成限位结构。

6.根据权利要求1所述的一种灌封式IC及集成电路封装，其特征在于：所述环形板(13)、合页(14)、翻板(15)、把手(16)和卡扣(17)构成活动翻转结构，且环形板(13)内部尺寸与翻板(15)的尺寸相等。