[实用新型]一种灌封式IC及集成电路封装

说明书

本实用新型公开了一种灌封式IC及集成电路封装，包括下框架和封装胶，所述下框架内固定连接有线路板，所述线路板上固定连接有半导体芯片，所述下框架上开设有滑槽，所述滑槽内固定连接有密封垫，所述封装胶设置在上框架的下方，所述通槽内固定连接有环形板，所述环形板的上方固定连接有合页，所述合页的下方固定连接有翻板，所述翻板的上方固定连接有把手，所述把手的一侧设置有卡扣。该灌封式IC及集成电路封装设置将下框架与上框架安装完成后，拉动把手，在拉动把手的同时翻板通过合页的作用向外翻转，将封装胶打入下框架与上框架之间形成的空隙中，对半导体芯片进行封装，通过这种灌封式封装可以大幅度提升生产效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路封装技术领域，具体为一种灌封式IC及集成电路封装。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

传统集成电路封装是以金属框架为载体，在金属载体上进行生产工艺操作，后端用压铸模机器进行压铸成型，生产设备投入大，生产效率低，产品成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灌封式IC及集成电路封装，以解决上述背景技术提出的目前市场上的传统集成电路封装是以金属框架为载体，在金属载体上进行生产工艺操作，后端用压铸模机器进行压铸成型，生产设备投入大，生产效率低，产品成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种灌封式IC及集成电路封装，包括下框架和封装胶，所述下框架内固定连接有线路板，所述线路板上固定连接有半导体芯片，所述下框架上开设有滑槽，所述滑槽内固定连接有密封垫，所述密封垫内卡合连接有滑板，所述滑板的上方固定连接有上框架；

所述上框架的一侧设置有封板，所述封板上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有连接螺栓，所述封装胶设置在上框架的下方，所述上框架内开设有通槽，所述通槽内固定连接有环形板，所述环形板的上方固定连接有合页，所述合页的下方固定连接有翻板，所述翻板的上方固定连接有把手，所述把手的一侧设置有卡扣。

优选的，所述滑槽、密封垫和滑板在下框架与上框架之间对称设置有两组，且两组滑槽、密封垫和滑板构成滑移结构。

优选的，所述滑槽、密封垫和滑板的横截面均为T形，且密封垫内部横截面积小于滑板的横截面积，且密封垫的材料为橡胶。

优选的，所述封板在滑槽的两端各设置有一组，且封板的横截面形状为矩形，并且封板的横截面积大于滑槽的横截面积。

优选的，所述螺纹孔和连接螺栓在封板的四角处各设置有一组，且连接螺栓的长度大于螺纹孔的深度，并且四组螺纹孔和连接螺栓与封板构成限位结构。

优选的，所述环形板、合页、翻板、把手和卡扣构成活动翻转结构，且环形板内部尺寸与翻板的尺寸相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该灌封式IC及集成电路封装：

1.设置有下框架、滑槽、密封垫、滑板和上框架，且滑槽、密封垫和滑板的横截面均为T形，首先将滑板与滑槽对齐，然后将滑板推入密封垫中，从而便于将下框架和上框架之间对接组装，由于密封垫内部横截面积小于滑板的横截面积，且密封垫的材料为橡胶，在滑板推入密封垫时，密封垫变形，增加摩擦力，使下框架与上框架对接时比较稳定；