[实用新型]一种LGA封装核心板有效
| 申请号： | 202021971331.7 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN214852003U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周立功;周会泉 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K9/00;G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陈照辉 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种LGA封装核心板。该核心板包括处理器、存储器、电源模块以及无线网络模块，所述处理器分别和所述存储器、所述电源模块以及所述无线网络模块相连，在所述核心板的底部设置有LGA焊盘，所述LGA焊盘电连接于所述处理器和所述电源模块的引脚，并按照预设方式设置布局。本方案中，通过将焊盘布置在模块底部形成LGA焊盘，减少焊盘数量、尺寸对核心板尺寸的影响，核心板的尺寸主要由核心板上的器件决定，并且增加的屏蔽壳无需避开焊盘，扩大屏蔽区域，提高屏蔽壳的屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lga 封装 核心 | ||
【主权项】：
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