[实用新型]一种LGA封装核心板有效

专利信息
申请号: 202021971331.7 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN214852003U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 周立功;周会泉 申请(专利权)人: 广州致远电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K9/00;G06F30/392
代理公司: 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 代理人: 陈照辉
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 lga 封装 核心
【说明书】:

本申请实施例公开了一种LGA封装核心板。该核心板包括处理器、存储器、电源模块以及无线网络模块,所述处理器分别和所述存储器、所述电源模块以及所述无线网络模块相连,在所述核心板的底部设置有LGA焊盘,所述LGA焊盘电连接于所述处理器和所述电源模块的引脚,并按照预设方式设置布局。本方案中,通过将焊盘布置在模块底部形成LGA焊盘,减少焊盘数量、尺寸对核心板尺寸的影响,核心板的尺寸主要由核心板上的器件决定,并且增加的屏蔽壳无需避开焊盘,扩大屏蔽区域,提高屏蔽壳的屏蔽效果。

技术领域

本申请实施例涉及核心板技术领域,尤其涉及一种LGA封装核心板。

背景技术

目前在嵌入式核心板模块中,各个厂商的核心板模块处理器、板载资源、引脚配置和接口等各不相同。邮票孔是核心板中常见的一种接口方式,通过邮票孔的形式可以不需要额外的连接器,节省连接器的成本。

但是核心板模块四周引出的邮票孔焊盘由于尺寸和开孔都有最小尺寸要求,两个焊盘之间也有最小间隙要求,核心板模块的尺寸受焊盘数量的影响较大,否则会出现焊接时不上锡或者连锡短路的情况。

实用新型内容

本申请实施例提供一种LGA封装核心板,以减少核心板受焊盘数量的影响而导致尺寸较大的情况。

本申请实施例提供了一种LGA封装核心板,包括处理器、存储器、电源模块以及无线网络模块,所述处理器分别和所述存储器、所述电源模块以及所述无线网络模块相连,在所述核心板的底部设置有LGA焊盘,所述LGA焊盘电连接于所述处理器和所述电源模块的引脚,并按照预设方式设置布局。

进一步的,所述处理器为Cortex-A7处理器。

进一步的,所述核心板提供的接口包括2路10/100M以太网接口、8路UART串口、2路USB2.0 Host接口、2路SDIO接口、2路CAN-bus接口、1路24bit RGB LCD接口、1路SPI接口、1路JTAG调试接口、1路I2C接口和1路WDO看门狗接口以及多个GPIO接口。

进一步的,相邻所述LGA焊盘的中心间距为2.5mm、1.5mm,边缘间距为1.0mm、0.5mm。

进一步的,所述核心板的长和宽均为40mm。

进一步的,所述核心板上设置有尺寸与所述核心板适配的屏蔽壳,所述屏蔽壳包括上盖和下盖,所述下盖通过回流焊接的方式固定在所述核心板上,所述上盖可拆卸盖合于所述下盖。

进一步的,所述核心板包含164个引脚。

进一步的,其中核心板的第六十四引脚、第六十五引脚、第六十六引脚、第六十七引脚、第六十八引脚、第六十九引脚、第七十引脚、第七十一引脚、第七十二引脚、第七十三引脚、第七十四引脚、第七十五引脚、第七十六引脚、第七十七引脚、第七十八引脚、第一百四十四引脚、第一百四十五引脚、第一百四十六引脚、第一百四十七引脚、第一百四十八引脚、第一百四十九引脚、第一百五十引脚、第一百五十一引脚、第一百五十二引脚、第一百五十三引脚、第一百五十四引脚、第一百五十五引脚、第一百五十七引脚和第一百五十八引脚接LCD接口,第七十九引脚、第一百五十九引脚和第一百五十六引脚接地。

进一步的,其中核心板的第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第八十三引脚、第八十四引脚、第八十五引脚、第八十六引脚、第八十八引脚、第八十九引脚、第九十引脚、第九十一引脚、第九十二引脚和第九十三引脚接SDIO接口,第一引脚和第八十七引脚接地,第五十引脚、第五十一引脚、第五十二引脚、第五十三引脚、第五十四引脚、第五十五引脚、第五十六引脚、第五十七引脚、第五十八引脚、第一百三十引脚、第一百三十一引脚、第一百三十二引脚、第一百三十三引脚、第一百三十四引脚、第一百三十五引脚、第一百三十六引脚、第一百三十七引脚和第一百三十八引脚接以太网接口。

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