[实用新型]一种LGA封装核心板有效
| 申请号: | 202021971331.7 | 申请日: | 2020-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN214852003U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 周立功;周会泉 | 申请(专利权)人: | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K9/00;G06F30/392 |
| 代理公司: | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人: | 陈照辉 |
| 地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 lga 封装 核心 | ||
1.一种LGA封装核心板,其特征在于,包括处理器、存储器、电源模块以及无线网络模块,所述处理器分别和所述存储器、所述电源模块以及所述无线网络模块相连,在所述核心板的底部设置有LGA焊盘,所述LGA焊盘电连接于所述处理器和所述电源模块的引脚,并按照预设方式设置布局。
2.根据权利要求1所述的LGA封装核心板,其特征在于,所述处理器为Cortex-A7处理器。
3.根据权利要求1所述的LGA封装核心板,其特征在于,所述核心板提供的接口包括2路10/100M以太网接口、8路UART串口、2路USB2.0 Host接口、2路SDIO接口、2路CAN-bus接口、1路24bit RGB LCD接口、1路SPI接口、1路JTAG调试接口、1路I2C接口和1路WDO看门狗接口以及多个GPIO接口。
4.根据权利要求1所述的LGA封装核心板,其特征在于,相邻所述LGA焊盘的中心间距为2.5mm、1.5mm,边缘间距为1.0mm、0.5mm。
5.根据权利要求1所述的LGA封装核心板,其特征在于,所述核心板的长和宽均为40mm。
6.根据权利要求1所述的LGA封装核心板,其特征在于,所述核心板上设置有尺寸与所述核心板适配的屏蔽壳,所述屏蔽壳包括上盖和下盖,所述下盖通过回流焊接的方式固定在所述核心板上,所述上盖可拆卸盖合于所述下盖。
7.根据权利要求1-6任一项所述的LGA封装核心板,其特征在于,所述核心板包含164个引脚。
8.根据权利要求7所述的LGA封装核心板,其特征在于,其中核心板的第六十四引脚、第六十五引脚、第六十六引脚、第六十七引脚、第六十八引脚、第六十九引脚、第七十引脚、第七十一引脚、第七十二引脚、第七十三引脚、第七十四引脚、第七十五引脚、第七十六引脚、第七十七引脚、第七十八引脚、第一百四十四引脚、第一百四十五引脚、第一百四十六引脚、第一百四十七引脚、第一百四十八引脚、第一百四十九引脚、第一百五十引脚、第一百五十一引脚、第一百五十二引脚、第一百五十三引脚、第一百五十四引脚、第一百五十五引脚、第一百五十七引脚和第一百五十八引脚接LCD接口,第七十九引脚、第一百五十九引脚和第一百五十六引脚接地。
9.根据权利要求7所述的LGA封装核心板,其特征在于,其中核心板的第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第八十三引脚、第八十四引脚、第八十五引脚、第八十六引脚、第八十八引脚、第八十九引脚、第九十引脚、第九十一引脚、第九十二引脚和第九十三引脚接SDIO接口,第一引脚和第八十七引脚接地,第五十引脚、第五十一引脚、第五十二引脚、第五十三引脚、第五十四引脚、第五十五引脚、第五十六引脚、第五十七引脚、第五十八引脚、第一百三十引脚、第一百三十一引脚、第一百三十二引脚、第一百三十三引脚、第一百三十四引脚、第一百三十五引脚、第一百三十六引脚、第一百三十七引脚和第一百三十八引脚接以太网接口。
10.根据权利要求7所述的LGA封装核心板,其特征在于,其中核心板的第三十三引脚、第三十四引脚、第三十五引脚、第三十六引脚、第一百一十三引脚、第一百一十四引脚、第一百一十五引脚、第一百一十六引脚接USB接口,第三十七引脚和第一百一十七引脚接地,第四十一引脚、第四十二引脚、第四十三引脚、第四十四引脚、第四十五引脚、第四十六引脚、第四十七引脚、第四十八引脚、第一百二十七引脚和第一百二十八引脚接UART接口,第四十九引脚和第一百二十九引脚接地,第一百二十三引脚、第一百二十四引脚、第一百二十五引脚、第一百二十六引脚接CAN接口。
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