[实用新型]激光剥离设备有效
| 申请号： | 202021961916.0 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN212725248U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王斌;范春林;汪庆 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/268;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 周春枚 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光剥离设备。其中，该激光剥离设备，包括：箱体；进气孔，与惰性气体管路和上述箱体相连接，用于为惰性气体提供进入上述箱体的内部空间的入口；出气孔，与上述箱体和真空抽气泵相连接，其中，上述真空抽气泵用于在检测到上述箱体内的上述惰性气体的气体压强值大于预设阈值时，通过上述出气孔抽取上述惰性气体。本实用新型解决了相关技术中的激光剥离设备由于无法保证良好的剥离环境，导致激光剥离速率和剥离良率较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
