[实用新型]激光剥离设备有效
| 申请号: | 202021961916.0 | 申请日: | 2020-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN212725248U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 王斌;范春林;汪庆 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/268;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 周春枚 |
| 地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 剥离 设备 | ||
1.一种激光剥离设备,其特征在于,包括:
箱体;
进气孔,与惰性气体管路和所述箱体相连接,用于为惰性气体提供进入所述箱体的内部空间的入口;
出气孔,与所述箱体和真空抽气泵相连接,其中,所述真空抽气泵用于在检测到所述箱体内的所述惰性气体的气体压强值大于预设阈值时,通过所述出气孔抽取所述惰性气体。
2.根据权利要求1所述的激光剥离设备,其特征在于,所述激光剥离设备还包括:
温控设备,与生长基板相连接,用于测量所述生长基板的基板温度值,调节供热设备的加热温度值和导热设备内冷却液的流量值。
3.根据权利要求2所述的激光剥离设备,其特征在于,所述温控设备还包括:
所述供热设备,用于为所述激光剥离设备提供热量;
所述导热设备,与所述供热设备和所述生长基板相连接,用于将所述供热设备提供的所述热量传递至所述生长基板。
4.根据权利要求2所述的激光剥离设备,其特征在于,
所述导热设备上设置有吸附孔,所述导热设备用于通过所述吸附孔与所述生长基板吸附连接。
5.根据权利要求4所述的激光剥离设备,其特征在于,
所述导热设备上还设置有抽气孔,所述抽气孔与所述吸附孔相通,并与所述真空抽气泵相连接,所述真空抽气泵用于通过所述抽气孔对所述导热设备进行抽真空处理。
6.根据权利要求2所述的激光剥离设备,其特征在于,
所述导热设备上还设置有冷却液管路,所述冷却液管路连接有冷却液进口和冷却液出口,所述冷却液管路用于通过冷却液调节所述导热设备的设备温度值。
7.根据权利要求2所述的激光剥离设备,其特征在于,所述导热设备包括导热铜材。
8.根据权利要求2所述的激光剥离设备,其特征在于,所述供热设备包括电热丝。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的激光剥离设备,其特征在于,所述进气孔和所述出气孔均设置有开关阀门,所述出气孔还与气压表相连接,其中,所述气压表用于检测所述箱体内的所述惰性气体的气体压强值。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的激光剥离设备,其特征在于,所述箱体上端开口,所述激光剥离设备还包括:透光盖板,与所述箱体可拆卸连接,在所述透光盖板盖设所述箱体的上端开口后,与所述箱体构成密闭空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





