[实用新型]一种集成电路的芯片包装机

摘要

本实用新型公开了一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，所述托板分别套接在电机轴的顶端，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧，所述供料板的四周内部均贯设有置料槽。该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力。