[实用新型]一种集成电路的芯片包装机

权利要求书

1.一种集成电路的芯片包装机，包括底座(1)、托板(5)和供料板(8)，其特征在于：所述底座(1)的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽(2)，且定位槽(2)的底面靠外一侧均垂直贯穿有电机轴(4)，所述托板(5)分别套接在电机轴(4)的顶端，且电机轴(4)均从托板(5)的侧边内部固定贯穿，所述托板(5)的上方表面安装有履带(6)，所述底座(1)的上表面中心垂直固定有支撑管(7)，所述供料板(8)套设在支撑管(7)的外侧，且支撑管(7)从供料板(8)的中心竖向贯穿，所述供料板(8)的四周内部均贯设有置料槽(9)，所述支撑管(7)的顶端套设有密封套(12)，所述密封套(12)的顶端焊接有顶板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片包装机，其特征在于：所述定位槽(2)的槽底面呈环状均匀嵌入有滚珠(3)，且滚珠(3)均与托板(5)的底面相接触。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片包装机，其特征在于：所述置料槽(9)的内侧均固定有弹性网(10)，且弹性网(10)的中部均开设有网口(11)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片包装机，其特征在于：所述密封套(12)与支撑管(7)之间为紧密套接，且密封套(12)的顶端为封闭端，并且密封套(12)的内腔与支撑管(7)的内腔之间相连通。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片包装机，其特征在于：所述顶板(13)的上方呈环状等角度安装有液压缸(14)，且液压缸(14)的底部输出端均连接有液压杆(15)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路的芯片包装机，其特征在于：所述液压杆(15)的底端均固定有压盘(16)，且压盘(16)与置料槽(9)之间位置一一对正。