[实用新型]一种集成电路的芯片包装机

说明书

本实用新型公开了一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，所述托板分别套接在电机轴的顶端，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧，所述供料板的四周内部均贯设有置料槽。该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力。

技术领域

本实用新型涉及芯片包装机技术领域，具体为一种集成电路的芯片包装机。

背景技术

在芯片生产过程中，为了对芯片进行保护，需要对芯片进行包装加工，芯片对于包装的要求性较高，必须要保证芯片表面洁净，不得有灰尘，密封性良好，因此芯片包装机都是在高洁净度的车间中使用的，现有的芯片包装方式多数采用盒、膜压装，密封性极好。

现有的芯片包装机在实际使用过程中，对于芯片的转移方式更加趋向于人工，而非自动，这在很大程度上，降低了包装效率，也影响了包装效果，为此，我们提出一种集成电路的芯片包装机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路的芯片包装机，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片包装机在实际使用过程中，对于芯片的转移方式更加趋向于人工，而非自动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，且定位槽的底面靠外一侧均垂直贯穿有电机轴，所述托板分别套接在电机轴的顶端，且电机轴均从托板的侧边内部固定贯穿，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧，且支撑管从供料板的中心竖向贯穿，所述供料板的四周内部均贯设有置料槽，所述支撑管的顶端套设有密封套，所述密封套的顶端焊接有顶板。

优选的，所述定位槽的槽底面呈环状均匀嵌入有滚珠，且滚珠均与托板的底面相接触。

优选的，所述置料槽的内侧均固定有弹性网，且弹性网的中部均开设有网口。

优选的，所述密封套与支撑管之间为紧密套接，且密封套的顶端为封闭端，并且密封套的内腔与支撑管的内腔之间相连通。

优选的，所述顶板的上方呈环状等角度安装有液压缸，且液压缸的底部输出端均连接有液压杆。

优选的，所述液压杆的底端均固定有压盘，且压盘与置料槽之间位置一一对正。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力。

2、滚珠的设置，目的是降低托板转动时的阻力，使得托板在旋转时，更加平稳，能够更好地支托起其上的芯片及相关包装产品。

3、置料槽用于放置芯片包装所需要的盖膜，弹性网可以将盖膜兜住，网口方便了盖膜通过弹性网，一个置料槽中可以堆放多个盖膜，向下施力，堆放的盖膜将会挨个通过弹性网中的网口，从而完成连续包装作业。

4、密封套与支撑管整体构成密封极为良好的伸缩杆件，且密封套与供料板之间为焊接连接，故在密封套与支撑管伸缩运动时，能够控制供料板和顶板一起上下升降，这样既能够利用供料板压模，使上下盖膜贴合紧密，又可以满足不同工况需求，对芯片进行更加良好的包装。