[实用新型]芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备有效
| 申请号： | 202021943954.3 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN213148763U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈垚;龚博;陈悦安;魏华良;罗星 | 申请（专利权）人： | 珠海市奥德维科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519075 广东省珠海市前山沥溪工业园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型公开了芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备，包括基台，基台的顶部固接有安装板，安装板靠近顶端的外侧壁固接有安装座，安装座上转动连接有第一滑台，第一滑台上固接有固定座，固定座上固接有检测部，安装板的侧壁还滑动连接有第二滑台，安装板的侧壁还设有伸缩组件，伸缩组件的伸缩端与第二滑台的底端转动相连；本实用新型克服了芯片电容高度过低、元件过薄带来的检测成像困难等问题，能够对芯片电容的凹坑、露瓷、异色、卷边、缺角、发黄、崩瓷、污染划痕等等多种外观缺陷进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电容 电子元器件 倾斜 外观 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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