[实用新型]芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备有效
申请号: | 202021943954.3 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN213148763U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 陈垚;龚博;陈悦安;魏华良;罗星 | 申请(专利权)人: | 珠海市奥德维科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N21/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519075 广东省珠海市前山沥溪工业园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 电容 电子元器件 倾斜 外观 检测 设备 | ||
实用新型公开了芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备,包括基台,基台的顶部固接有安装板,安装板靠近顶端的外侧壁固接有安装座,安装座上转动连接有第一滑台,第一滑台上固接有固定座,固定座上固接有检测部,安装板的侧壁还滑动连接有第二滑台,安装板的侧壁还设有伸缩组件,伸缩组件的伸缩端与第二滑台的底端转动相连;本实用新型克服了芯片电容高度过低、元件过薄带来的检测成像困难等问题,能够对芯片电容的凹坑、露瓷、异色、卷边、缺角、发黄、崩瓷、污染划痕等等多种外观缺陷进行检测。
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,尤其涉及芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备。
背景技术
芯片,又称微电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
现有的芯片外观检测装置,不便于调节摄像头的使用位置,且针对芯片电容高度过低、元件过薄带来的检测成像困难等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备,包括基台,所述基台的顶部固接有安装板,所述安装板靠近顶端的外侧壁固接有安装座,所述安装座上转动连接有第一滑台,所述第一滑台上固接有固定座,所述固定座上固接有检测部,所述安装板的侧壁还滑动连接有第二滑台,所述安装板的侧壁还设有伸缩组件,所述伸缩组件的伸缩端与第二滑台的底端转动相连。
进一步地,所述伸缩组件包括螺纹座,所述螺纹座固接在安装板的侧壁,所述螺纹座内螺纹连接有调节螺杆,所述螺杆的旋入端与第二滑台转动相连。
进一步地,所述安装座上连接有光源。
进一步地,所述检测部包括高速相机和变焦镜头,所述高速相机固接在第一滑台上,所述变焦镜头安装在高速相机靠近光源的一侧。
进一步地,所述基台与安装板之间还固接有加强板。
与现有技术相比,本实用新型提供了芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备,具备以下有益效果:
1、该用于芯片电容电子元器件的倾斜式外观检测设备,通过倾斜可调的相机结构设计,克服了芯片电容高度过低、元件过薄带来的检测成像困难等问题,能够对芯片电容的凹坑、露瓷、异色、卷边、缺角、发黄、崩瓷、污染划痕等等多种外观缺陷进行检测。
2、该用于芯片电容电子元器件的倾斜式外观检测设备,对各类芯片电容元件能够进行快速检测、分类,杜绝了混料的可能,提高使用者的生产、检测效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备的结构示意图;
图2为本实用新型提出的芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备的主视图。
图中:1、基台;2、安装板;3、安装座;4、第一滑台;5、第二滑台;6、螺纹座;7、调节螺杆;8、光源;9、高速相加;10、变焦镜头;11、加强板;12、固定座。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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