[实用新型]一种半导体封装耗材生产用成型冲头有效
| 申请号： | 202021939825.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212884535U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 曾如桢 | 申请（专利权）人： | 漳州捷达新精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/12 | 分类号： | B21D37/12;B21D37/16 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰;黄一敏 |
| 地址： | 363307 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及成型冲头技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台和凹模，所述工作台的顶端设置有凹模，所述凹模的内侧滑动连接有冲头，所述冲头的内侧设置有气孔，所述冲头的顶端固定连接有冲杆，所述工作台的顶端固定连接有侧板，位于左侧的所述侧板的左端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有凸轮，位于左侧的所述侧板的内侧滑动连接有滑动杆，且滑动杆与凸轮贴合，所述滑动杆的外侧固定连接有固定块，本实用新型中控制器控制电机带动凸轮转动，通过凸轮间歇推动滑动杆触碰上升冲头底端的工件，避免工件粘附在冲头底部，保证后续工作的正常进行，增加装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 耗材 生产 成型 | ||
【主权项】：
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