[实用新型]一种半导体封装耗材生产用成型冲头有效
| 申请号： | 202021939825.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212884535U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 曾如桢 | 申请（专利权）人： | 漳州捷达新精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/12 | 分类号： | B21D37/12;B21D37/16 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰;黄一敏 |
| 地址： | 363307 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 耗材 生产 成型 | ||
1.一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台(5)和凹模(12)，其特征在于：所述工作台(5)的顶端设置有凹模(12)，所述凹模(12)的内侧滑动连接有冲头(9)，所述冲头(9)的内侧设置有气孔(7)，所述冲头(9)的顶端固定连接有冲杆(8)，所述工作台(5)的顶端固定连接有侧板(4)，位于左侧的所述侧板(4)的左端固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶端固定连接有电机(1)，所述电机(1)的主轴末端固定连接有凸轮(11)，位于左侧的所述侧板(4)的内侧滑动连接有滑动杆(6)，且滑动杆(6)与凸轮(11)贴合，所述滑动杆(6)的外侧固定连接有固定块(2)，所述滑动杆(6)的外侧设置有弹簧(10)，位于右侧的所述侧板(4)的右端固定连接有控制器(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述滑动杆(6)的横截面为矩形。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述凹模(12)位于工作台(5)顶端的中央位置处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述气孔(7)由竖直部分和弧形部分组成。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述弹簧(10)的两端分别与侧板(4)和固定块(2)固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州捷达新精密科技有限公司，未经漳州捷达新精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021939825.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高炉风口套测漏工具
- 下一篇：商用电磁灶
