[实用新型]一种半导体封装耗材生产用成型冲头有效
申请号: | 202021939825.7 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN212884535U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 曾如桢 | 申请(专利权)人: | 漳州捷达新精密科技有限公司 |
主分类号: | B21D37/12 | 分类号: | B21D37/12;B21D37/16 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 徐东峰;黄一敏 |
地址: | 363307 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 耗材 生产 成型 | ||
本实用新型涉及成型冲头技术领域,尤其为一种半导体封装耗材生产用成型冲头,包括工作台和凹模,所述工作台的顶端设置有凹模,所述凹模的内侧滑动连接有冲头,所述冲头的内侧设置有气孔,所述冲头的顶端固定连接有冲杆,所述工作台的顶端固定连接有侧板,位于左侧的所述侧板的左端固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端固定连接有电机,所述电机的主轴末端固定连接有凸轮,位于左侧的所述侧板的内侧滑动连接有滑动杆,且滑动杆与凸轮贴合,所述滑动杆的外侧固定连接有固定块,本实用新型中控制器控制电机带动凸轮转动,通过凸轮间歇推动滑动杆触碰上升冲头底端的工件,避免工件粘附在冲头底部,保证后续工作的正常进行,增加装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及成型冲头技术领域,具体为一种半导体封装耗材生产用成型冲头。
背景技术
冲头是机械工具中的冲压模具,应用于与材料的直接接触,从而使材料发生形变,冲头一般采用高速钢和钨钢等作为材质。
冲头冲压后工件可能粘附在冲头底侧,影响冲头的后续冲压,另外冲头在冲压过程中未接触工件前,凹模中不能及时排出的空气对冲头产生一定的阻力造成冲头冲压不稳定,另外冲头冲压后工件生热,需要对工件进行及时降温。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装耗材生产用成型冲头,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体封装耗材生产用成型冲头,包括工作台和凹模,所述工作台的顶端设置有凹模,所述凹模的内侧滑动连接有冲头,所述冲头的内侧设置有气孔,所述冲头的顶端固定连接有冲杆,所述工作台的顶端固定连接有侧板,位于左侧的所述侧板的左端固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端固定连接有电机,所述电机的主轴末端固定连接有凸轮,位于左侧的所述侧板的内侧滑动连接有滑动杆,且滑动杆与凸轮贴合,所述滑动杆的外侧固定连接有固定块,所述滑动杆的外侧设置有弹簧,位于右侧的所述侧板的右端固定连接有控制器。
优选的,所述滑动杆的横截面为矩形。
优选的,所述凹模位于工作台顶端的中央位置处。
优选的,所述气孔由竖直部分和弧形部分组成。
优选的,所述弹簧的两端分别与侧板和固定块固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的电机、凸轮、滑动杆、固定块、弹簧和控制器,可以避免工件粘附在冲头底端,控制器控制电机带动凸轮转动,通过凸轮间歇推动滑动杆触碰上升冲头底端的工件,避免工件粘附在冲头底部,保证后续工作的正常进行,增加装置的实用性。
2、本实用新型中,通过设置的气孔,可以在冲头下降与凹模合模时将凹模内的空气及时排出保证冲头稳定冲压工件,同时冲头上升时,通过气孔进气对工件及时冷却,增加装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型中凸轮的安装结构示意图。
图中:1-电机、2-固定块、3-支撑板、4-侧板、5-工作台、6-滑动杆、7-气孔、8-冲杆、9-冲头、10-弹簧、11-凸轮、12-凹模、13-控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:
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