[实用新型]芯片识别镀膜结构

摘要

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，公开了一种芯片识别镀膜结构，能够提高打印机识别墨盒的准确性。本实用新型包括基板、表面涂覆有第一碳膜的第一识别金属片和表面涂覆有第二碳膜的第二识别金属片；第一识别金属片通过焊线与第二识别金属片连接。当打印机的用于判断的V型指针直接抵接在第一、第二碳膜上时，则V型指针和第一、第二碳膜之间则形成一回路，由于第一、第二碳膜本身是有阻值的，则相当于两个电阻串联在一起，使打印机可根据电流信号来判断是否正常连接；当抵接在不同的位置，则两个V型指针之间的电阻值会有不同，通过调整两个V型指针分别与第一、第二碳膜的抵接位置，则可调整电阻值大小，可以适配于不同识别要求的打印机。