[实用新型]芯片识别镀膜结构

说明书

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，公开了一种芯片识别镀膜结构，能够提高打印机识别墨盒的准确性。本实用新型包括基板、表面涂覆有第一碳膜的第一识别金属片和表面涂覆有第二碳膜的第二识别金属片；第一识别金属片通过焊线与第二识别金属片连接。当打印机的用于判断的V型指针直接抵接在第一、第二碳膜上时，则V型指针和第一、第二碳膜之间则形成一回路，由于第一、第二碳膜本身是有阻值的，则相当于两个电阻串联在一起，使打印机可根据电流信号来判断是否正常连接；当抵接在不同的位置，则两个V型指针之间的电阻值会有不同，通过调整两个V型指针分别与第一、第二碳膜的抵接位置，则可调整电阻值大小，可以适配于不同识别要求的打印机。

技术领域

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，特别是一种芯片识别镀膜结构。

背景技术

现有技术中，打印机通过V型指针与墨盒识别芯片的接触点表面进行抵接而实现电性连接，为了判断V型指针是否正常与墨盒识别芯片的接触点表面正常相连，故需要在墨盒识别芯片上设置两个判断接触点，这两个判断接触点之间会电性连接有一判断电阻，打印机通过两个用于判断的V型指针与对应的判断接触点连接形成回路，从而根据回路中是否有信号，从而判断打印机的V型指针是否与墨盒的识别芯片实现连接，但在识别芯片安装过程中，电阻容易与墨盒发生碰撞，从而出现脱落的情况，造成后期打印机无法准确识别，同时由于各打印机的识别信号标准不同，因此无法实现墨盒可以与市面打印机实现准确识别配合，需要根据不同的打印机生产对应不同判断电阻值的墨盒。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种芯片识别镀膜结构，能够提高打印机识别墨盒的准确性。

根据本实用新型的第一方面实施例的芯片识别镀膜结构，包括基板、第一识别金属片、第二识别金属片；所述第一识别金属片设于所述基板上且所述第一识别金属片的表面涂覆有第一碳膜；所述第二识别金属片设于所述基板上且所述第二识别金属片的表面涂覆有第二碳膜；其中，所述第一识别金属片通过焊线与所述第二识别金属片电性连接。

根据本实用新型实施例的芯片识别镀膜结构，至少具有如下有益效果：利用第一碳膜和第二碳膜，当打印机的用于判断的两个V型指针直接抵接在第一碳膜和第二碳膜上时，由于第一识别金属片与第二识别金属片是电性连接的关系，则两个V型指针和第一碳膜以及第二碳膜之间则形成一回路，由于第一碳膜和第二碳膜本身是有阻值的，则相当于两个电阻串联在一起，使对应打印机可根据电流信号来判断是否与基板正常连接；同时，当两个V型指针抵接在不同的位置，则两个V型指针之间的电阻值会有不同，相当于形成一个可调电阻，通过调整两个V型指针分别与第一碳膜和第二碳膜的抵接位置，则可调整两个V型指针之间的电阻值大小，则可以适配于不同识别要求的打印机。

根据本实用新型的一些实施例，还包括若干个第一金属连接片和控制芯片，若干个所述第一金属连接片分别设于所述基板上，且若干个所述第一金属连接片分别位于所述第一识别金属片和所述第二识别金属片之间；所述控制芯片设于所述基板上且所述控制芯片分别通过焊线与所述若干个所述第一金属连接片电性连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一金属连接片上开设有定位孔，所述基板上开设有与所述定位孔匹配的开孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位孔的侧壁设有金属膜并覆盖对应的所述第一金属连接片。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位孔为圆形结构或方形结构。

根据本实用新型的一些实施例，每一个所述定位孔的中心均处于同一水平线上，且每一个所述定位孔的最上端与最下端之间的距离为不同的长度。

根据本实用新型的一些实施例，每一个所述定位孔的最上端处于不同的水平高度上。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一金属连接片、所述第一识别金属片以及所述第二识别金属片分别设于所述基板的正面。