[实用新型]芯片识别镀膜结构有效
| 申请号： | 202021936894.2 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN213973216U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张泽广 | 申请（专利权）人： | 珠海市裕芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J29/393 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 识别 镀膜 结构 | ||
1.一种芯片识别镀膜结构，其特征在于，包括：
基板；
第一识别金属片，设于所述基板上且所述第一识别金属片的表面涂覆有第一碳膜；
第二识别金属片，设于所述基板上且所述第二识别金属片的表面涂覆有第二碳膜；
其中，所述第一识别金属片通过焊线与所述第二识别金属片电性连接。
2.根据权利要求1所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于，还包括：
若干个第一金属连接片，分别设于所述基板上，且若干个所述第一金属连接片分别位于所述第一识别金属片和所述第二识别金属片之间；
控制芯片，设于所述基板上且所述控制芯片分别通过焊线与所述若干个所述第一金属连接片电性连接。
3.根据权利要求2所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于：所述第一金属连接片上开设有定位孔，所述基板上开设有与所述定位孔匹配的开孔。
4.根据权利要求3所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于：所述定位孔的侧壁设有金属膜并覆盖对应的所述第一金属连接片。
5.根据权利要求3所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于：所述定位孔为圆形结构或方形结构。
6.根据权利要求3或4或5所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于：每一个所述定位孔的中心均处于同一水平线上，且每一个所述定位孔的最上端与最下端之间的距离为不同的长度。
7.根据权利要求3或4或5所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于：每一个所述定位孔的最上端处于不同的水平高度上。
8.根据权利要求2所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于：所述第一金属连接片、所述第一识别金属片以及所述第二识别金属片分别设于所述基板的正面。
9.根据权利要求2或3或8所述的芯片识别镀膜结构，其特征在于：所述基板的背面还设有多个第二金属连接片，所述第二金属连接片分别通过焊线与所述控制芯片电性连接。
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