[实用新型]一种便于翻转芯片的吸盘结构有效
| 申请号: | 202021917824.2 | 申请日: | 2020-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN212517154U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 张十兰 | 申请(专利权)人: | 张十兰 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种便于翻转芯片的吸盘结构,包括底座,所述底座顶部固接两根伸缩柱,所述伸缩柱顶端固接工作台,所述工作台前后两侧开设有多个转动口,所述工作台位于每个转动口对应位置滚动连接旋转开关,所述工作台位于转动口位置通过上转动轴转动连接放置架,所述放置架内部套接吸取组件;所述伸缩柱由上伸缩柱及下伸缩柱组成。本实用新型在操作时,可解放使用者双手,使得操作更为便捷,操作过程中可使用升降开关和旋转开关对芯片进行位置调整,便于芯片的翻转,并且转动位置更加精确,方便使用者操作;此外,本实用新型设置有多个吸取装置,可以同时对多个芯片进行操作,且每个芯片可单独翻转调整位置,使用方便,大大提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 便于 翻转 芯片 吸盘 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





