[实用新型]一种便于翻转芯片的吸盘结构有效
| 申请号: | 202021917824.2 | 申请日: | 2020-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN212517154U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 张十兰 | 申请(专利权)人: | 张十兰 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 翻转 芯片 吸盘 结构 | ||
1.一种便于翻转芯片的吸盘结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固接两根伸缩柱(5),所述伸缩柱(5)顶端固接工作台(2),所述工作台(2)前后两侧开设有多个转动口(20),所述工作台(2)位于每个转动口(20)对应位置滚动连接旋转开关(8),所述工作台(2)位于转动口(20)位置通过上转动轴(3)转动连接放置架(4),所述放置架(4)内部套接吸取组件(6);
所述伸缩柱(5)由上伸缩柱(51)及下伸缩柱(52)组成,所述上伸缩柱(51)滑动连接在下伸缩柱(52)内部,所述下伸缩柱(52)内部转动连接螺纹杆(13),所述上伸缩柱(51)底部内部位置固接螺母(53),所述螺纹杆(13)与螺母(53)啮合,所述螺纹杆(13)底部固接从动锥齿轮(12),所述底座(1)内部位于伸缩柱(5)正下方转动连接下转动轴(10),所述下转动轴(10)位于从动锥齿轮(12)对应位置固接主动锥齿轮(11),所述主动锥齿轮(11)与从动锥齿轮(12)啮合,所述下转动轴(10)中部位置固接下从动齿轮(14);
升降开关(7)由下拨动轴(71)及固定在下拨动轴(71)上的下拨动件(72)组成,所述下拨动轴(71)滚动连接在底座(1)内部,所述下拨动轴(71)一端固接下主动齿轮(16),所述下主动齿轮(16)与下从动齿轮(14)上套接下传送链条(15);
所述旋转开关(8)由上拨动轴(81)及固定在上拨动轴上的上拨动件(82)组成,所述上拨动轴(81)的一端固接上主动齿轮(18),所述上转动轴(3)的一端固接上从动齿轮(19),所述上从动齿轮(19)与上主动齿轮(18)上套接上传送链条(17),所述上转动轴(3)另一端固接限位组件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种便于翻转芯片的吸盘结构,其特征在于:所述限位组件(9)由棘轮(91)、上棘爪(92)、下棘爪(93)及弹片(94)组成,所述棘轮(91)固接在上转动轴(3)的一端,所述上棘爪(92)及下棘爪(93)的一端铰接在工作台(2)内部,所述上棘爪(92)及下棘爪(93)的另一端与棘轮(91)啮合,所述弹片(94)的一端固接在工作台(2)内部,另一端贴合接触下棘爪(93)。
3.根据权利要求1所述的一种便于翻转芯片的吸盘结构,其特征在于:所述吸取组件(6)包括主体(61)及主体(61)内部的真空腔(63)组成,所述真空腔(63)内固接真空泵(64),所述真空泵(64)顶部连通连接吸取管(62),所述吸取管(62)穿过主体(61)外壁,所述吸取管(62)顶部套接吸盘(66),所述主体(61)底部活动连接按动开关(65),所述按动开关(65)顶部位于真空腔(63)内并接触真空泵底部。
4.根据权利要求1所述的一种便于翻转芯片的吸盘结构,其特征在于:所述吸取组件(6)与放置架(4)的接触面为磁力结构。
5.根据权利要求3所述的一种便于翻转芯片的吸盘结构,其特征在于:所述吸盘(66)为橡胶材质,且与吸取管(62)过盈配合。
6.根据权利要求1所述的一种便于翻转芯片的吸盘结构,其特征在于:所述上伸缩柱(51)底部及下伸缩柱(52)顶部均设有限位块。
7.根据权利要求1所述的一种便于翻转芯片的吸盘结构,其特征在于:所述旋转开关(8)及升降开关(7)表面均设有防滑纹路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张十兰,未经张十兰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021917824.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片制造氧化设备的导流板
- 下一篇:爬架自动调节套沟三角撑结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





