[实用新型]一种便于翻转芯片的吸盘结构有效
| 申请号: | 202021917824.2 | 申请日: | 2020-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN212517154U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 张十兰 | 申请(专利权)人: | 张十兰 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 翻转 芯片 吸盘 结构 | ||
本实用新型公开了一种便于翻转芯片的吸盘结构,包括底座,所述底座顶部固接两根伸缩柱,所述伸缩柱顶端固接工作台,所述工作台前后两侧开设有多个转动口,所述工作台位于每个转动口对应位置滚动连接旋转开关,所述工作台位于转动口位置通过上转动轴转动连接放置架,所述放置架内部套接吸取组件;所述伸缩柱由上伸缩柱及下伸缩柱组成。本实用新型在操作时,可解放使用者双手,使得操作更为便捷,操作过程中可使用升降开关和旋转开关对芯片进行位置调整,便于芯片的翻转,并且转动位置更加精确,方便使用者操作;此外,本实用新型设置有多个吸取装置,可以同时对多个芯片进行操作,且每个芯片可单独翻转调整位置,使用方便,大大提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片吸盘技术领域,具体为一种便于翻转芯片的吸盘结构。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。由于ic芯片体积小质量轻,目前在对ic芯片进行生产、维修等操作时,一般采用吸笔固定芯片的方式进行操作,目前这种操作方式有以下缺陷:
1、操作者对芯片进行操作时,需要一只手持吸笔,另一只手进行操作,特别不方便,而且用手持很难调整芯片的方向,还有可能使芯片掉落,造成损失。
2、目前的操作方式,只能对一个芯片进行维护等操作,大大影响了工作效率。
为此我们提出一种便于翻转芯片的吸盘结构用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于翻转芯片的吸盘结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于翻转芯片的吸盘结构,包括底座,所述底座顶部固接两根伸缩柱,所述伸缩柱顶端固接工作台,所述工作台前后两侧开设有多个转动口,所述工作台位于每个转动口对应位置滚动连接旋转开关,所述工作台位于转动口位置通过上转动轴转动连接放置架,所述放置架内部套接吸取组件;
所述伸缩柱由上伸缩柱及下伸缩柱组成,所述上伸缩柱滑动连接在下伸缩柱内部,所述下伸缩柱内部转动连接螺纹杆,所述上伸缩柱底部内部位置固接螺母,所述螺纹杆与螺母啮合,所述螺纹杆底部固接从动锥齿轮,所述底座内部位于伸缩柱正下方转动连接下转动轴,所述下转动轴位于从动锥齿轮对应位置固接主动锥齿轮,所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合,所述下转动轴中部位置固接下从动齿轮,所述升降开关由下拨动轴及固定在下拨动轴上的下拨动件组成,所述下拨动轴滚动连接在底座内部,所述下拨动轴一端固接下主动齿轮,所述下主动齿轮与下从动齿轮上套接下传送链条;所述旋转开关由上拨动轴及固定在上拨动轴上的上拨动件组成,所述上拨动轴的一端固接上主动齿轮,所述上转动轴的一端固接上从动齿轮,所述上从动齿轮与上主动齿轮上套接上传送链条,所述上转动轴另一端固接限位组件。
优选的,所述限位组件由棘轮、上棘爪、下棘爪及弹片组成,所述棘轮固接在上转动轴的一端,所述上棘爪及下棘爪的一端铰接在工作台内部,所述上棘爪及下棘爪的另一端与棘轮啮合,所述弹片的一端固接在工作台内部,另一端贴合接触下棘爪。
优选的,所述吸取组件包括主体及主体内部的真空腔组成,所述真空腔内固接真空泵,所述真空泵顶部连通连接吸取管,所述吸取管穿过主体外壁,所述吸取管顶部套接吸盘,所述主体底部活动连接按动开关,所述顶部位于真空腔内并接触真空泵底部。
优选的,所述吸取组件与放置架的接触面为磁力结构。
优选的,所述吸盘为橡胶材质,且与吸取管过盈配合。
优选的,所述上伸缩柱底部及下伸缩柱顶部均设有限位块。
优选的,所述旋转开关及升降开关表面均设有防滑纹路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





