[实用新型]一种散热增强型SMC封装结构有效
| 申请号： | 202021903498.X | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212695140U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 胡光亮;王少启 | 申请（专利权）人： | 上海雷卯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/29;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 201599 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于SMC封装技术领域，提供了一种散热增强型SMC封装结构，包括胶体，所述胶体的底部设置有下框架，所述胶体的内腔设置有上框架，所述上框架底部的左侧设置有焊料，所述焊料包括合金基材层，所述焊料的底部设置有芯片，所述芯片的底部与下框架顶部的连接处设置有焊接层，所述焊接层为树脂粘合剂，所述芯片的底部与下框架的顶部接触，所述上框架的左侧贯穿至胶体的左侧，通过胶体、下框架、上框架、焊料、芯片和焊接层的设置，达到了散热效果好的优点，解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 增强 smc 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海雷卯电子科技有限公司，未经上海雷卯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021903498.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能红外数码相机
- 下一篇：一种半导体激光器的烧结夹具
