[实用新型]一种散热增强型SMC封装结构

说明书

本实用新型适用于SMC封装技术领域，提供了一种散热增强型SMC封装结构，包括胶体，所述胶体的底部设置有下框架，所述胶体的内腔设置有上框架，所述上框架底部的左侧设置有焊料，所述焊料包括合金基材层，所述焊料的底部设置有芯片，所述芯片的底部与下框架顶部的连接处设置有焊接层，所述焊接层为树脂粘合剂，所述芯片的底部与下框架的顶部接触，所述上框架的左侧贯穿至胶体的左侧，通过胶体、下框架、上框架、焊料、芯片和焊接层的设置，达到了散热效果好的优点，解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题。

技术领域

本实用新型属于SMC封装技术领域，尤其涉及一种散热增强型SMC封装结构。

背景技术

瞬态抑制二极管TVS产品，广泛应用于太阳能逆变器、机顶盒、MOSFET保护、工业控制、电信基站和以太网供电之类的应用中，在实际应用中，当脉冲能量超过TVS管所能承受的能量时，TVS管就会产生过电应力损伤，从而导致TVS管失效，目前现有的增强型SMC封装结构，散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构的实用性。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热增强型SMC封装结构，旨在解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题。

本实用新型是这样实现的，一种散热增强型SMC封装结构，包括胶体，所述胶体的底部设置有下框架，所述胶体的内腔设置有上框架，所述上框架底部的左侧设置有焊料，所述焊料的底部设置有芯片，所述芯片的底部与下框架的顶部接触，所述上框架的左侧贯穿至胶体的左侧。

优选的，所述芯片的底部与下框架顶部的连接处设置有焊接层，所述焊接层为树脂粘合剂。

优选的，所述焊料包括合金基材层，所述合金基材层的外表面设置有阻燃材料层，所述阻燃材料层的外表面设置有耐高温层。

优选的，所述芯片包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的外表面设置有硅材质层，所述硅材质层和合金基材层的厚度相同。

优选的，所述芯片的外表面与玻璃纤维层的内腔粘连，所述玻璃纤维层的外表面与硅材质层的内腔粘连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种散热增强型SMC封装结构：

1)通过胶体、下框架、上框架、焊料、芯片和焊接层的设置，达到了散热效果好的优点，解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题；

2)通过设置玻璃纤维层，玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，增加了该装置绝缘性能和耐腐蚀性能，通过设置硅材质层，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片的制造，提高了该装置耐高温性能，通过设置合金基材层，具有硬度大、耐热性好、抗腐蚀好的优点，利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料，还可制造有特殊性能的材料，增加了该装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的胶体结构俯视图；

图3为本实用新型的焊料结构示意图；

图4为本实用新型的芯片结构示意图。

图中：1-胶体；2-下框架；3-上框架；4-焊料；401-合金基材层；402-阻燃材料层；403-耐高温层；5-芯片；501-玻璃纤维层；502-硅材质层；6-焊接层。