[实用新型]一种散热增强型SMC封装结构有效
| 申请号： | 202021903498.X | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212695140U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 胡光亮;王少启 | 申请（专利权）人： | 上海雷卯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/29;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 201599 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 增强 smc 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：包括胶体(1)，所述胶体(1)的底部设置有下框架(2)，所述胶体(1)的内腔设置有上框架(3)，所述上框架(3)底部的左侧设置有焊料(4)，所述焊料(4)的底部设置有芯片(5)，所述芯片(5)的底部与下框架(2)的顶部接触，所述上框架(3)的左侧贯穿至胶体(1)的左侧。
2.如权利要求1所述的一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：所述芯片(5)的底部与下框架(2)顶部的连接处设置有焊接层(6)，所述焊接层(6)为树脂粘合剂。
3.如权利要求1所述的一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：所述焊料(4)包括合金基材层(401)，所述合金基材层(401)的外表面设置有阻燃材料层(402)，所述阻燃材料层(402)的外表面设置有耐高温层(403)。
4.如权利要求1所述的一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：所述芯片(5)包括玻璃纤维层(501)，所述玻璃纤维层(501)的外表面设置有硅材质层(502)，所述硅材质层(502)和合金基材层(401)的厚度相同。
5.如权利要求1所述的一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：所述芯片(5)的外表面与玻璃纤维层(501)的内腔粘连，所述玻璃纤维层(501)的外表面与硅材质层(502)的内腔粘连。
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