[实用新型]一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板

摘要

本实用新型公开了一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，包括基板、表板以及支撑板，所述基板表面的中心处铺设有表板，所述表板与基板粘接固定连接，所述表板呈弯曲状凸出于基板的表面，所述表板的表面开设有容纳槽，所述容纳槽沿表板的弯曲表面均匀分布，所述表板与基板之间固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部呈弧形且与表板粘接连接，所述基板两侧的边缘处分别开设有对称分布的链轮孔，所述链轮孔沿基板的边缘呈线形等距分布。本实用新型通过在基板的表面粘接连接有弯曲的表板，配合基板与表板之间的支撑板，大大提高了纸板的结构强度，避免纸板在使用的过程中弯曲变形，方便对纸板进行重复使用。