[实用新型]一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板

权利要求书

1.一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，包括基板（1）、表板（2）以及支撑板（3），其特征在于：所述基板（1）表面的中心处铺设有表板（2），所述表板（2）与基板（1）粘接固定连接，所述表板（2）呈弯曲状凸出于基板（1）的表面，所述表板（2）的表面开设有容纳槽（4），所述容纳槽（4）沿表板（2）的弯曲表面均匀分布，所述表板（2）与基板（1）之间固定连接有支撑板（3），所述支撑板（3）的顶部呈弧形且与表板（2）粘接连接，所述基板（1）两侧的边缘处分别开设有对称分布的链轮孔（5），所述链轮孔（5）沿基板（1）的边缘呈线形等距分布。

2.根据权利要求1所述的一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，其特征在于：所述容纳槽（4）内侧设有裙边（6），所述裙边（6）凸出于容纳槽（4）的边缘。

3.根据权利要求2所述的一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，其特征在于：所述裙边（6）与表板（2）的连接处设有弯折线（7），所述弯折线（7）的两端设有开口槽（8）。

4.根据权利要求1所述的一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，其特征在于：所述支撑板（3）呈瓦楞状且与基板（1）、面板之间设有粘接层（9），所述粘接层（9）采用高分子热熔胶膜制成。