[实用新型]一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板

说明书

本实用新型公开了一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，包括基板、表板以及支撑板，所述基板表面的中心处铺设有表板，所述表板与基板粘接固定连接，所述表板呈弯曲状凸出于基板的表面，所述表板的表面开设有容纳槽，所述容纳槽沿表板的弯曲表面均匀分布，所述表板与基板之间固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部呈弧形且与表板粘接连接，所述基板两侧的边缘处分别开设有对称分布的链轮孔，所述链轮孔沿基板的边缘呈线形等距分布。本实用新型通过在基板的表面粘接连接有弯曲的表板，配合基板与表板之间的支撑板，大大提高了纸板的结构强度，避免纸板在使用的过程中弯曲变形，方便对纸板进行重复使用。

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，具体为一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板。

背景技术

包装是指为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称。为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称；也指为达到上述目的在采用容器，材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等的操作活动。

目前，市场中的电子芯片在生产后多会采用一些平面的纸板进行容纳，方便进行运输和后期的包装处理，但是，在平面的纸板表面开设有容纳槽来容纳电子芯片，降低了纸板的结构强度，在使用中容易发生变形，同时平面的容纳槽给电子芯片的取出带来不便，不方便对电子芯片进行固定。为此，需要设计一种新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，解决了现有技术中平面纸板承载电子芯片时结构强度低而容易弯曲、变形的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，包括基板、表板以及支撑板，所述基板表面的中心处铺设有表板，所述表板与基板粘接固定连接，所述表板呈弯曲状凸出于基板的表面，所述表板的表面开设有容纳槽，所述容纳槽沿表板的弯曲表面均匀分布，所述表板与基板之间固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部呈弧形且与表板粘接连接，所述基板两侧的边缘处分别开设有对称分布的链轮孔，所述链轮孔沿基板的边缘呈线形等距分布。

作为上述技术方案的改进，所述容纳槽内侧设有裙边，所述裙边凸出于容纳槽的边缘。

作为上述技术方案的改进，所述裙边与表板的连接处设有弯折线，所述弯折线的两端设有开口槽。

作为上述技术方案的改进，所述支撑板呈瓦楞状且与基板、面板之间设有粘接层，所述粘接层采用高分子热熔胶膜制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在基板的表面粘接连接有弯曲的表板，配合基板与表板之间的支撑板，大大提高了纸板的结构强度，避免纸板在使用的过程中弯曲变形，方便对纸板进行重复使用。

2、本实用新型通过在表板的表面开设有容纳槽，配合容纳槽边缘处凸出的裙边，方便对电子芯片进行固定，提高电子芯片固定稳定性，且在弧面开设有容纳槽，使电子芯片的边缘伸出容纳槽，更加方便取放电子芯片。

附图说明

图1为本实用新型用于容纳电子芯片的包装容器纸板俯视结构示意图；

图2为本实用新型用于容纳电子芯片的包装容器纸板侧视结构示意图；

图3为本实用新型所述A-A剖视结构示意图。

图中：基板-1，表板-2，支撑板-3，容纳槽-4，链轮孔-5，裙边-6，弯折线-7，开口槽-8，粘接层-9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。