[实用新型]一种高密度光电鼠标芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021901472.1 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212723957U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 魏沐春 | 申请（专利权）人： | 江西森科实业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/0354 | 分类号： | G06F3/0354;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市抚州高新技术*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高密度光电鼠标芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括鼠标主体、侧键和鼠标后盖，侧键位于鼠标主体左侧，且鼠标主体与侧键固定连接，鼠标主体上端设有鼠标后盖，且鼠标后盖与鼠标主体固定连接，鼠标后盖左上端设有左键，且左键与鼠标后盖固定连接。该种高密度光电鼠标芯片封装结构通过结构的改进，使本装置在实际使用时，然而该种改进过的高密度光电鼠标芯片封装结构封装性能很好，能使得芯片完全与外界隔离，不会让空气中的杂质对芯片电路腐蚀而导致光电性能下降，在实际使用时实用性强，且该种改进过的高密度光电鼠标芯片封装结构的连接脚空隔的距离远，不会干扰到各个连接脚的信号，提高了传导性能，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 光电 鼠标 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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