[实用新型]一种高密度光电鼠标芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202021901472.1 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN212723957U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 魏沐春 申请(专利权)人: 江西森科实业股份有限公司
主分类号: G06F3/0354 分类号: G06F3/0354;H01L23/02;H01L23/10
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 344000 江西省抚州市抚州高新技术*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 光电 鼠标 芯片 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种高密度光电鼠标芯片封装结构,包括鼠标主体(1)、侧键(2)和鼠标后盖(3),其特征在于,所述侧键(2)位于鼠标主体(1)左侧,且鼠标主体(1)与侧键(2)固定连接,所述鼠标主体(1)上端设有鼠标后盖(3),且鼠标后盖(3)与鼠标主体(1)固定连接,所述鼠标后盖(3)左上端设有左键(4),且左键(4)与鼠标后盖(3)固定连接,所述鼠标后盖(3)右端设有右键(5),且右键(5)与鼠标后盖(3)固定连接,所述鼠标后盖(3)中部上端设有光标调节器(6),且光标调节器(6)与鼠标后盖(3)固定连接,所述光标调节器(6)上端设有滚轮(7),且滚轮(7)与光标调节器(6)固定连接,所述鼠标主体(1)四周均设有防滑垫(8),且防滑垫(8)均与鼠标主体(1)固定连接,所述滚轮(7)一侧均设有转动轴(12),且转动轴(12)均与滚轮(7)活动连接,所述鼠标主体(1)上端前部设有滚轮(7),且滚轮(7)与鼠标主体(1)固定连接,所述滚轮(7)下端设有芯片(11),且芯片(11)与滚轮(7)固定连接,所述芯片(11)一侧均设有连接脚(1101),且连接脚(1101)均与芯片(11)固定连接,所述连接脚(1101)上端均设有防干扰片(1104),且防干扰片(1104)均与连接脚(1101)固定连接,所述芯片(11)表面设有芯片封装盖(1102),且芯片封装盖(1102)与芯片(11)固定连接,所述芯片(11)一侧均设有封装卡扣(1103),且封装卡扣(1103)均与芯片(11)固定连接,所述芯片(11)下端设有发光二极管(10),且发光二极管(10)与芯片(11)固定连接,所述发光二极管(10)下端设有凌光镜(9),且凌光镜(9)与发光二极管(10)固定连接。

2.根据权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构,其特征在于,所述芯片封装盖(1102)呈矩形状,且芯片封装盖(1102)与封装卡扣(1103)固定连接。

3.根据权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构,其特征在于,所述连接脚(1101)设有多个,且连接脚(1101)呈Z形状。

4.根据权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构,其特征在于,所述转动轴(12)共有2个,且转动轴(12)以滚轮(7)为中心点等距分布于滚轮(7)两侧。

5.根据权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构,其特征在于,所述芯片(11)两侧设有传导线,且传导线贯穿于芯片(11)内侧中端,并且传导线上下两端均与发光二极管(10)和滚轮(7)垂直连接。

6.根据权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构,其特征在于,所述滚轮(7)与光标调节器(6)为一体设置,且滚轮(7)与光标调节器(6)垂直于鼠标后盖(3)。

7.根据权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构,其特征在于,所述鼠标主体(1)表面沿水平方向呈矩形阵列共有4个防滑垫(8),且防滑垫(8)等距分布于鼠标主体(1)底部四周。

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