[实用新型]一种高密度光电鼠标芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种高密度光电鼠标芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括鼠标主体、侧键和鼠标后盖，侧键位于鼠标主体左侧，且鼠标主体与侧键固定连接，鼠标主体上端设有鼠标后盖，且鼠标后盖与鼠标主体固定连接，鼠标后盖左上端设有左键，且左键与鼠标后盖固定连接。该种高密度光电鼠标芯片封装结构通过结构的改进，使本装置在实际使用时，然而该种改进过的高密度光电鼠标芯片封装结构封装性能很好，能使得芯片完全与外界隔离，不会让空气中的杂质对芯片电路腐蚀而导致光电性能下降，在实际使用时实用性强，且该种改进过的高密度光电鼠标芯片封装结构的连接脚空隔的距离远，不会干扰到各个连接脚的信号，提高了传导性能，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种高密度光电鼠标芯片封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

然而现有的高密度光电鼠标芯片封装结构的封装性能不好，导致芯片不能完全与外界隔离，让空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而导致光电性能下降，不利于实际使用，且现有的高密度光电鼠标芯片封装结构的连接脚间的距离空隔的太密，会干扰到信号，降低了传导性能，实用性差。

因此，需要在现有高密度光电鼠标芯片封装结构的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决现有高密度光电鼠标芯片封装结构结构设计单一，然而现有的高密度光电鼠标芯片封装结构的封装性能不好，导致芯片不能完全与外界隔离，让空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而导致光电性能下降，不利于实际使用，且现有的高密度光电鼠标芯片封装结构的连接脚间的距离空隔的太密，会干扰到信号，降低了传导性能，实用性差，提供一种高密度光电鼠标芯片封装结构，通过设置芯片、芯片封装盖、封装卡扣、防干扰片和鼠标主体，使本装置结构稳定，然而该种改进过的高密度光电鼠标芯片封装结构封装性能很好，能使得芯片完全与外界隔离，不会让空气中的杂质对芯片电路腐蚀而导致光电性能下降，在实际使用时实用性强，且该种改进过的高密度光电鼠标芯片封装结构的连接脚空隔的距离远，不会干扰到各个连接脚的信号，提高了传导性能，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种高密度光电鼠标芯片封装结构，包括鼠标主体、侧键和鼠标后盖，所述侧键位于鼠标主体左侧，且鼠标主体与侧键固定连接，所述鼠标主体上端设有鼠标后盖，且鼠标后盖与鼠标主体固定连接，所述鼠标后盖左上端设有左键，且左键与鼠标后盖固定连接，所述鼠标后盖右端设有右键，且右键与鼠标后盖固定连接，所述鼠标后盖中部上端设有光标调节器，且光标调节器与鼠标后盖固定连接，所述光标调节器上端设有滚轮，且滚轮与光标调节器固定连接，所述鼠标主体四周均设有防滑垫，且防滑垫均与鼠标主体固定连接，所述滚轮一侧均设有转动轴，且转动轴均与滚轮活动连接，所述鼠标主体上端前部设有滚轮，且滚轮与鼠标主体固定连接，所述滚轮下端设有芯片，且芯片与滚轮固定连接，所述芯片一侧均设有连接脚，且连接脚均与芯片固定连接，所述连接脚上端均设有防干扰片，且防干扰片均与连接脚固定连接，所述芯片表面设有芯片封装盖，且芯片封装盖与芯片固定连接，所述芯片一侧均设有封装卡扣，且封装卡扣均与芯片固定连接，所述芯片下端设有发光二极管，且发光二极管与芯片固定连接，所述发光二极管下端设有凌光镜，且凌光镜与发光二极管固定连接。

优选的，所述芯片封装盖呈矩形状，且芯片封装盖与封装卡扣固定连接。

优选的，所述连接脚设有多个，且连接脚呈Z形状。

优选的，所述转动轴共有2个，且转动轴以滚轮为中心点等距分布于滚轮两侧。

优选的，所述芯片两侧设有传导线，且传导线贯穿于芯片内侧中端，并且传导线上下两端均与发光二极管和滚轮垂直连接。