[实用新型]激光切割用加工晶圆转运结构有效
| 申请号： | 202021900902.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212587465U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 范小方 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光切割用加工晶圆转运结构，包括安装框和限位装置，所述安装框上端与提手固定连接，且安装框侧壁与定位块固定连接，同时安装框内部固定连接有晶圆固定板，并且晶圆固定板内部开设有卡槽，安装框底部与卡扣固定连接，且安装框底部设置在转运装置内部，同时转运装置内壁上固定连接有定位轨道，同时转运装置外壁右下侧开设有凹槽；所述限位装置固定安装在转运装置内部下侧，且限位装置左侧安装有定位管，同时定位管右侧安装有定位柱。该激光切割用加工晶圆转运结构，卡块向左移动，此时卡块对卡扣失去固定力，通过提手，向上拉动安装框，即可将安装框从转运装置内部取出，便于与将晶圆从安装框内部取出。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 加工 转运 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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