[实用新型]激光切割用加工晶圆转运结构有效
申请号: | 202021900902.8 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN212587465U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 切割 加工 转运 结构 | ||
1.一种激光切割用加工晶圆转运结构,包括安装框(2)和限位装置(10),其特征在于:所述安装框(2)上端与提手(1)固定连接,且安装框(2)侧壁与定位块(6)固定连接,同时安装框(2)内部固定连接有晶圆固定板(3),并且晶圆固定板(3)内部开设有卡槽(4),安装框(2)底部与卡扣(9)固定连接,且安装框(2)底部设置在转运装置(5)内部,同时转运装置(5)内壁上固定连接有定位轨道(7),同时转运装置(5)外壁右下侧开设有凹槽(18);
所述限位装置(10)固定安装在转运装置(5)内部下侧,且限位装置(10)左侧安装有定位管(11),同时定位管(11)右侧安装有定位柱(12),定位柱(12)右端与卡块(14)固定连接,并且卡块(14)内部开设有开孔(15),开孔(15)右端与传动杆(17)固定连接,且传动杆(17)右端穿过转运装置(5)的壁板与按压块(8)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述安装框(2)的两端均固定连接有两组定位块(6),且定位块(6)内部开设有两组定位槽,定位块(6)与定位槽的尺寸相适配,同时安装框(2)通过其两端的定位块(6)滑动连接在定位槽内部。
3.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述安装框(2)是由金属材质做成的“回”字形结构,且安装框(2)在转运装置(5)、内部为可拆卸设置。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述定位管(11)内部开设有与定位柱(12)尺寸相适配的定位孔,定位柱(12)插接在定位孔内部,定位管(11)左侧通过安装板安装在转运装置(5)内部下侧,定位管(11)与安装板组合在一起为“L”形设置。
5.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述卡块(14)是由金属材质做成的矩形结构,且卡块(14)内部开设有下倾斜面(19),下倾斜面(19)与上倾斜面(13)平行设置,同时下倾斜面(19)与上倾斜面(13)接触连接,下倾斜面(19)倾斜49°设置。
6.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述卡块(14)为横向移动结构,且卡块(14)内部的开孔(15)尺寸大于卡扣(9)的尺寸,同时卡扣(9)的下端为直角梯形设置。
7.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述传动杆(17)上套接有复位弹簧(16),且复位弹簧(16)设置在卡块(14)与转运装置(5)的内壁之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造