[实用新型]激光切割用加工晶圆转运结构有效

专利信息
申请号: 202021900902.8 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN212587465U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 巩铁建;陶为银 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 范小方
地址: 450001 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割 加工 转运 结构
【权利要求书】:

1.一种激光切割用加工晶圆转运结构,包括安装框(2)和限位装置(10),其特征在于:所述安装框(2)上端与提手(1)固定连接,且安装框(2)侧壁与定位块(6)固定连接,同时安装框(2)内部固定连接有晶圆固定板(3),并且晶圆固定板(3)内部开设有卡槽(4),安装框(2)底部与卡扣(9)固定连接,且安装框(2)底部设置在转运装置(5)内部,同时转运装置(5)内壁上固定连接有定位轨道(7),同时转运装置(5)外壁右下侧开设有凹槽(18);

所述限位装置(10)固定安装在转运装置(5)内部下侧,且限位装置(10)左侧安装有定位管(11),同时定位管(11)右侧安装有定位柱(12),定位柱(12)右端与卡块(14)固定连接,并且卡块(14)内部开设有开孔(15),开孔(15)右端与传动杆(17)固定连接,且传动杆(17)右端穿过转运装置(5)的壁板与按压块(8)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述安装框(2)的两端均固定连接有两组定位块(6),且定位块(6)内部开设有两组定位槽,定位块(6)与定位槽的尺寸相适配,同时安装框(2)通过其两端的定位块(6)滑动连接在定位槽内部。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述安装框(2)是由金属材质做成的“回”字形结构,且安装框(2)在转运装置(5)、内部为可拆卸设置。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述定位管(11)内部开设有与定位柱(12)尺寸相适配的定位孔,定位柱(12)插接在定位孔内部,定位管(11)左侧通过安装板安装在转运装置(5)内部下侧,定位管(11)与安装板组合在一起为“L”形设置。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述卡块(14)是由金属材质做成的矩形结构,且卡块(14)内部开设有下倾斜面(19),下倾斜面(19)与上倾斜面(13)平行设置,同时下倾斜面(19)与上倾斜面(13)接触连接,下倾斜面(19)倾斜49°设置。

6.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述卡块(14)为横向移动结构,且卡块(14)内部的开孔(15)尺寸大于卡扣(9)的尺寸,同时卡扣(9)的下端为直角梯形设置。

7.根据权利要求1所述的一种激光切割用加工晶圆转运结构,其特征在于:所述传动杆(17)上套接有复位弹簧(16),且复位弹簧(16)设置在卡块(14)与转运装置(5)的内壁之间。

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