[实用新型]激光切割用加工晶圆转运结构有效
申请号: | 202021900902.8 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN212587465U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 切割 加工 转运 结构 | ||
本实用新型公开了一种激光切割用加工晶圆转运结构,包括安装框和限位装置,所述安装框上端与提手固定连接,且安装框侧壁与定位块固定连接,同时安装框内部固定连接有晶圆固定板,并且晶圆固定板内部开设有卡槽,安装框底部与卡扣固定连接,且安装框底部设置在转运装置内部,同时转运装置内壁上固定连接有定位轨道,同时转运装置外壁右下侧开设有凹槽;所述限位装置固定安装在转运装置内部下侧,且限位装置左侧安装有定位管,同时定位管右侧安装有定位柱。该激光切割用加工晶圆转运结构,卡块向左移动,此时卡块对卡扣失去固定力,通过提手,向上拉动安装框,即可将安装框从转运装置内部取出,便于与将晶圆从安装框内部取出。
技术领域
本实用新型涉及晶圆转运装置领域,具体为一种激光切割用加工晶圆转运结构。
背景技术
在实际晶圆运输过程中,需要使用到晶圆盒对晶圆进行转运,对晶圆进行保护和运输作业,经过检索,现有技术公开(申请号:CN201821859026.1) 一种能降低晶圆运输报废的晶圆盒,文中提出“包括晶圆盒主体,所述晶圆盒主体的内部左右两侧内壁上设有若干组的盒内卡槽,所述晶圆盒的前侧嵌入安装有晶圆盒盖,所述晶圆盒盖的内侧设有晶圆盒盖卡槽,所述晶圆盒主体内部左右底三侧内壁上设有盒内卡槽固定槽,所述晶圆盒主体内部还设有隔板,”晶圆盒主体为一体式设置,在将晶圆从其内部取出的时候,十分不便,针对上述中存在的问题,遂有本案产生。
为了解决目前市场上所存在的缺点,从而提出一种激光切割用加工晶圆转运结构来解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于克服背景技术中提到的缺陷,提供一种激光切割用加工晶圆转运结构。所述卡块、卡扣、安装框和转运装置具有卡块向左移动,此时卡块对卡扣失去固定力,通过提手,向上拉动安装框,即可将安装框从转运装置内部取出,便于与将晶圆从安装框内部取出的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种激光切割用加工晶圆转运结构,包括安装框和限位装置,所述安装框上端与提手固定连接,且安装框侧壁与定位块固定连接,同时安装框内部固定连接有晶圆固定板,并且晶圆固定板内部开设有卡槽,安装框底部与卡扣固定连接,且安装框底部设置在转运装置内部,同时转运装置内壁上固定连接有定位轨道,同时转运装置外壁右下侧开设有凹槽;
所述限位装置固定安装在转运装置内部下侧,且限位装置左侧安装有定位管,同时定位管右侧安装有定位柱,定位柱右端与卡块固定连接,并且卡块内部开设有开孔,开孔右端与传动杆固定连接,且传动杆右端穿过转运装置的壁板与按压块固定连接。
优选的,所述安装框的两端均固定连接有两组定位块,且定位块内部开设有两组定位槽,定位块与定位槽的尺寸相适配,同时安装框通过其两端的定位块滑动连接在定位槽内部。
优选的,所述安装框是由金属材质做成的“回”字形结构,且安装框在转运装置、内部为可拆卸设置。
优选的,所述定位管内部开设有与定位柱尺寸相适配的定位孔,定位柱插接在定位孔内部,定位管左侧通过安装板安装在转运装置内部下侧,定位管与安装板组合在一起为 “L”形设置。
优选的,所述卡块是由金属材质做成的矩形结构,且卡块内部开设有下倾斜面,下倾斜面与上倾斜面平行设置,同时下倾斜面与上倾斜面接触连接,下倾斜面倾斜49°设置。
优选的,所述卡块为横向移动结构,且卡块内部的开孔尺寸大于卡扣的尺寸,同时卡扣的下端为直角梯形设置。
优选的,所述传动杆上套接有复位弹簧,且复位弹簧设置在卡块与转运装置的内壁之间。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.卡扣的下端穿过开孔;复位弹簧失去拉升力,复位弹簧复位,卡接在卡块的底部,完成安装框在转运装置内部的固定工作;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造