[实用新型]一种改善光口器件散热的PCB结构有效
申请号: | 202021897497.9 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN213403608U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 马福全;王灿钟 | 申请(专利权)人: | 深圳市一博科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 朱云;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改善光口器件散热的PCB结构,位于光口下方的PCB板上设有铜皮,铜皮上设有阻焊开窗,光口cage与阻焊开窗接触,阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘。其有益效果在于,在与光口接触的PCB板的表面,铺大面积的铜皮,并且把这些铜皮做阻焊开窗,即去掉这些铜皮上的绿油(也可以是红油,黑油等),光口能够更好的与PCB板上的铜皮接触,达到更好的散热效果。在不增加PCB板成本的同时改善了光口器件的散热问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 口器 散热 pcb 结构 | ||
【主权项】:
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