[实用新型]一种改善光口器件散热的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种改善光口器件散热的PCB结构，位于光口下方的PCB板上设有铜皮，铜皮上设有阻焊开窗，光口cage与阻焊开窗接触，阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘。其有益效果在于，在与光口接触的PCB板的表面，铺大面积的铜皮，并且把这些铜皮做阻焊开窗，即去掉这些铜皮上的绿油（也可以是红油，黑油等），光口能够更好的与PCB板上的铜皮接触，达到更好的散热效果。在不增加PCB板成本的同时改善了光口器件的散热问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种改善光口器件散热的PCB结构。

背景技术

光纤接口是用来连接光纤线缆的物理接口。其原理是利用了光从光密介质进入光疏介质从而发生了全反射。通常有SC、ST、FC、LC等几种类型。

SC型光口（卡接式方型）：连接GBIC光模块的连接器，它的外壳呈矩形，紧固方式采用插拔销闩式，无须旋转，常用于100Base-FX。

ST型光口（卡接式圆型）：外壳呈圆形，紧固方式为螺丝扣，常用于10Base-F。

FC型光口（圆型带螺纹）：外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣，常用于光纤配线架。

LC型光口（卡接式小方型）：连接SFP模块的连接器，它采用操作方便的模块化插孔闩锁机理制成，常用于路由器。

在PCB板上带有光板扩展槽的可以插入光纤进行远距离数据传输。接入光信号的光口是一个高发热的器件，PCB设计时通常会忽略光口处散热不好所引发的问题，如果在制板的后期去加散热片补救，一方面会增加成本，另一方面在PCB板设计时可能并没有为后面加散热片留出足够的空间。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种改善光口器件散热的PCB结构。

本实用新型技术方案如下：

一种改善光口器件散热的PCB结构，位于光口下方的PCB板上设有铜皮，所述铜皮上设有阻焊开窗，光口cage与所述阻焊开窗接触，所述阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜皮的尺寸大于所述光口覆盖区的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的走线区内设有若干光口引脚孔。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的空白区内设有若干分布均匀的光口引脚孔。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的空白区内设有若干GND过孔。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述光口覆盖区的边缘围设有丝印框，所述丝印框上开设有若干光口引脚孔。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，在与光口接触的PCB板的表面，铺大面积的铜皮，并且把这些铜皮做阻焊开窗，即去掉这些铜皮上的绿油（也可以是红油，黑油等），让光口更好的与PCB板上面的铜接触，达到更好的散热效果。在不增加PCB板成本的同时改善了光口器件的散热问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的PCB结构俯视示意图。

图2为本实用新型的PCB结构侧视示意图。