[实用新型]一种改善光口器件散热的PCB结构有效
| 申请号： | 202021897497.9 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213403608U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 马福全;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 朱云;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 口器 散热 pcb 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，位于光口下方的PCB板上设有铜皮，所述铜皮上设有阻焊开窗，光口cage与所述阻焊开窗接触，所述阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘；所述铜皮的尺寸大于所述光口覆盖区的尺寸。
2.根据权利要求1所述的改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。
3.根据权利要求1所述的改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的走线区内设有若干光口引脚孔。
4.根据权利要求1所述的改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的空白区内设有若干分布均匀的光口引脚孔。
5.根据权利要求1所述的改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的空白区内设有若干GND过孔。
6.根据权利要求1所述的改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，所述光口覆盖区的边缘围设有丝印框，所述丝印框上开设有若干光口引脚孔。
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