[实用新型]一种LED芯片检测装置有效
| 申请号： | 202021893659.1 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212625492U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 夏志强;刘鹏;李勇;秦佳;袁山富 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/44 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片检测装置，依次层叠贴合设置弹性基板、第一接触电极连接线路层、第二绝缘层、第二接触电极连接线路层；其中外部检测信号的两个输入端分别与所述第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层电连接；第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层用于分别与待测晶片上的各LED芯片的两种接触电极对应设置，并电连接，实现了一次对COW上的各LED芯片进行点亮测试。第一绝缘层和第二绝缘层，提高了系统的可靠性，采用本实用新型的LED芯片检测装置具有检测效率高，准确性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
