[实用新型]一种LED芯片检测装置

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片检测装置，依次层叠贴合设置弹性基板、第一接触电极连接线路层、第二绝缘层、第二接触电极连接线路层；其中外部检测信号的两个输入端分别与所述第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层电连接；第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层用于分别与待测晶片上的各LED芯片的两种接触电极对应设置，并电连接，实现了一次对COW上的各LED芯片进行点亮测试。第一绝缘层和第二绝缘层，提高了系统的可靠性，采用本实用新型的LED芯片检测装置具有检测效率高，准确性高等优点。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片检测领域，尤其涉及针对倒装LED芯片的点亮测试装置。

背景技术

目前对于在COW(COW：chip on wafer，未经减薄划切劈裂的晶片)上的LED芯片，由于芯片数量多，密集度高，基本采用的是探针扎针抽测的方式进行。如果需要用这种方式来实现全测，则需要耗费较多的时间，测试的过程也比较复杂。

对于引脚是水平型的LED芯片将来的使用量巨大，大量的应用在mini LED或者micro LED显示设备中，其使用的数量多，对芯片的质量要求高，因此希望在巨量转移之前能够对LED芯片实现亮灯全测，挑选出有质量问题的LED芯片，避免其流入下一个环节的组件装配中。

因此，如何设计一种可以同时检测COW上的所有LED芯片，并且检测效率高、准确性高的检测装置是目前需要解决的技术问题之一。

实用新型内容

基于上述现有技术的不足，本申请提供了一种LED芯片检测装置，用以解决上述现有技术中无法同时检测COW上的所有LED芯片，且检测效率低、准确性低等问题。

本实用新型提出的一种LED芯片检测装置包括：依次层叠贴合设置的弹性基板、第一接触电极连接线路层、第二绝缘层、第二接触电极连接线路层；

外部检测信号的两个输入端分别与所述第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层电连接；

第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层用于分别与待测晶片上的各LED芯片的两种接触电极对应设置，并电连接；

第二绝缘层用于将第一接触电极连接线路层的线路与第二接触电极连接线路层的线路隔离。

在一种实施方式中，LED芯片检测装置还包括：第一绝缘层，以及设置于弹性基板和第一绝缘层之间的柔性衬底层；第一绝缘层用于将柔性衬底层隔离于第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层。

在一种实施方式中，在第二绝缘层上设置一个检测信号输入孔，检测信号输入孔与第二接触电极连接线路层有间隔，且与第一接触电极连接线路层相对。

在一种实施方式中，LED芯片检测装置还包括两个信号输入头，其中一个信号输入头与第二接触电极连接线路层电连接，另一个所述信号输入头穿过检测信号输入孔与第一接触电极连接线路层电连接；两个信号输入头还用于电连接外部检测信号的两个输入端。

在一种实施方式中，第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层包括贴合区和汇线区；贴合区为平行且间隔设置的多列线路结构；汇线区分别将多列线路进行汇集。其中的多列线路可以为多列金属线。第二绝缘层可以为设置于所述多列线路结构之间的多列绝缘结构。

在一种实施方式中，LED芯片检测装置还包括硬板层，硬板层贴合于弹性基板的外表面。此外，硬板层上可以设置有对位件，对位件用于定位待测晶片。

在一种实施方式中，LED芯片检测装置还包括晶片承载台和施压件，晶片承载台用于承载待测晶片，施压件用于测试时对所述硬板层施加压合力，使得第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层与待测晶片上的各LED芯片的两种接触电极贴合。