[实用新型]一种LED芯片检测装置

权利要求书

1.一种LED芯片检测装置，其特征在于，所述装置包括：依次层叠设置的弹性基板、第一接触电极连接线路层、第二绝缘层、第二接触电极连接线路层；

外部检测信号的两个输入端分别与所述第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层电连接；

所述第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层用于分别与待测晶片上的各LED芯片的两种接触电极对应设置，并电连接；

所述第二绝缘层用于将所述第一接触电极连接线路层的线路与所述第二接触电极连接线路层的线路隔离。

2.根据权利要求1所述的LED芯片检测装置，其特征在于，还包括：第一绝缘层，以及设置于所述弹性基板和所述第一绝缘层之间的柔性衬底层；所述第一绝缘层用于将所述柔性衬底层隔离于所述第一接触电极连接线路层和所述第二接触电极连接线路层。

3.根据权利要求1所述的LED芯片检测装置，其特征在于，在所述第二绝缘层上设置一个检测信号输入孔，所述检测信号输入孔与所述第二接触电极连接线路层有间隔，且与所述第一接触电极连接线路层相对。

4.根据权利要求3所述的LED芯片检测装置，其特征在于，还包括两个信号输入头，其中一个所述信号输入头与所述第二接触电极连接线路层电连接，另一个所述信号输入头穿过所述检测信号输入孔与所述第一接触电极连接线路层电连接；所述两个信号输入头还用于电连接所述外部检测信号的两个输入端。

5.根据权利要求1-4任一项所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述第一接触电极连接线路层和所述第二接触电极连接线路层包括贴合区和汇线区；所述贴合区为平行且间隔设置的多列线路结构；所述汇线区分别将所述多列线路进行汇集。

6.根据权利要求5所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述多列线路为多列金属线。

7.根据权利要求5所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述第二绝缘层为设置于所述多列线路结构之间的多列绝缘结构。

8.根据权利要求1-4任一项所述的LED芯片检测装置，其特征在于，还包括硬板层，所述硬板层贴合于所述弹性基板的外表面。

9.根据权利要求8所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述硬板层上设置有对位件，所述对位件用于定位待测晶片。

10.根据权利要求8所述的LED芯片检测装置，其特征在于，还包括晶片承载台和施压件，所述晶片承载台用于承载待测晶片，所述施压件用于测试时对所述硬板层施加压合力，使得所述第一接触电极连接线路层和第二接触电极连接线路层与待测晶片上的各LED芯片的两种接触电极贴合。