[实用新型]一种电脑壳体铆接自动对位上料结构有效
| 申请号： | 202021886982.6 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213436969U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 林子杰 | 申请（专利权）人： | 广泰精密科技（苏州）有限公司;广泰精密冲压（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/10 | 分类号： | B21J15/10;B21J15/32;B21J15/38 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄新民 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电脑壳体铆接自动对位上料结构，属于电脑壳体生产领域，其包括机架，所述机架上沿长度方向居中设置有上层输送线，所述机架上位于上层输送线两侧安装有多组铆钉上料机构，所述上料机构包括导轨和两个上料盘，两个所述上料盘对称安装于上层输送线长度两侧，所述导轨跨接于两个上料盘之间，所述导轨上滑移连接有铆钉夹头。本实用新型具有代替人工安装的方式对壳体和铆钉进行对位安装，提高加工效率的同时降低不良品率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电脑 壳体 铆接 自动 对位 结构 | ||
【主权项】：
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