[实用新型]一种电脑壳体铆接自动对位上料结构有效

专利信息
申请号: 202021886982.6 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN213436969U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 林子杰 申请(专利权)人: 广泰精密科技(苏州)有限公司;广泰精密冲压(苏州)有限公司
主分类号: B21J15/10 分类号: B21J15/10;B21J15/32;B21J15/38
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 黄新民
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 壳体 铆接 自动 对位 结构
【权利要求书】:

1.一种电脑壳体铆接自动对位上料结构,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)上沿长度方向居中设置有上层输送线(2),所述机架(1)上位于上层输送线(2)两侧安装有多组铆钉上料机构(3),所述上料机构包括导轨(31)和两个上料盘(32),两个所述上料盘(32)对称安装于上层输送线(2)长度两侧,所述导轨(31)跨接于两个上料盘(32)之间,所述导轨(31)上滑移连接有铆钉夹头(311);

所述机架(1)长度一端放置有铆接机(4),所述机架(1)上表面远离铆接机(4)处安装有壳体上料组件(5),所述机架(1)上靠近壳体上料组件(5)处设置有上料工位(6),待加工壳体放置于所述上料工位(6)处,所述壳体上料组件(5)包括滑轨(51)和上料夹爪(52),所述滑轨(51)平行于导轨(31)设置,所述上料夹爪(52)滑移连接于滑轨(51)上,所述上料夹爪(52)将待加工壳体夹持到上层输送线(2)上,所述铆钉夹头(311)夹持上料盘(32)内的铆钉并插接于壳体的铆钉孔内。

2.根据权利要求1所述的一种电脑壳体铆接自动对位上料结构,其特征在于:所述上料机构上均匀放置有数量与导轨(31)相同的定位治具(21),待加工壳体放置于所述定位治具(21)上朝向铆接机(4)运动,所述机架(1)上位于上层输送线(2)下方设置有下层输送线(22),所述下层输送线(22)运动方向与上层输送线(2)相反,空载状态的所述定位治具(21)放置于下层输送线(22)上。

3.根据权利要求2所述的一种电脑壳体铆接自动对位上料结构,其特征在于:所述机架(1)上靠近铆接机(4)一侧安装有下料机械手(11),所述下料机械手(11)将安装好铆钉的壳体放置于铆接机(4)上。

4.根据权利要求3所述的一种电脑壳体铆接自动对位上料结构,其特征在于:所述机架(1)上靠近铆接机(4)处设置有下料传送带(12),所述下料传送带(12)包括良品传送带(121)和不良传送带(122),所述不良传送带(122)设置于良品传送带(121)正下方。

5.根据权利要求1所述的一种电脑壳体铆接自动对位上料结构,其特征在于:所述上料盘(32)与导轨(31)之间设置有上料板(321),所述上料板(321)上表面沿其长度方向开设有上料槽(322),铆钉依次沿长度方向嵌入上料槽(322)内。

6.根据权利要求5所述的一种电脑壳体铆接自动对位上料结构,其特征在于:所述铆钉上料机构(3)设置为五组。

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