[实用新型]一种电脑壳体铆接自动对位上料结构

说明书

本实用新型公开了一种电脑壳体铆接自动对位上料结构，属于电脑壳体生产领域，其包括机架，所述机架上沿长度方向居中设置有上层输送线，所述机架上位于上层输送线两侧安装有多组铆钉上料机构，所述上料机构包括导轨和两个上料盘，两个所述上料盘对称安装于上层输送线长度两侧，所述导轨跨接于两个上料盘之间，所述导轨上滑移连接有铆钉夹头。本实用新型具有代替人工安装的方式对壳体和铆钉进行对位安装，提高加工效率的同时降低不良品率的效果。

技术领域

本实用新型涉及电脑壳体生产技术领域，特别涉及一种电脑壳体铆接自动对位上料结构。

背景技术

铆接即铆钉连接，是利用轴向力将零件铆钉孔内钉杆墩粗并形成钉头，使多个零件相连接的方法。笔记本电脑上需要很多铆接配件，以加强壳体之间的结合强度，实现不松动的目的，现有技术中通常采用人工的方式将待安装的铆钉放在壳体的孔位上，然后放置于机台内进行铆钉动作，让铆钉嵌在壳体上的铆孔内。

现有技术中存在以下问题：电脑壳体上通常需要铆接多个铆钉，数十颗的安装数量给人工安装带来困难，需要较长的安装时间，同时由于铆钉体积较小、种类繁多，人工安装过程中易产生由于失误而安装错误，从而带来较高的不良品率，此问题亟待解决。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电脑壳体铆接自动对位上料结构，具有代替人工安装的方式对壳体和铆钉进行对位安装，提高加工效率的同时降低不良品率的效果。

一种电脑壳体铆接自动对位上料结构，包括机架，所述机架上沿长度方向居中设置有上层输送线，所述机架上位于上层输送线两侧安装有多组铆钉上料机构，所述上料机构包括导轨和两个上料盘，两个所述上料盘对称安装于上层输送线长度两侧，所述导轨跨接于两个上料盘之间，所述导轨上滑移连接有铆钉夹头；

所述机架长度一端放置有铆接机，所述机架上表面远离铆接机处安装有壳体上料组件，所述机架上靠近壳体上料组件处设置有上料工位，待加工壳体放置于所述上料工位处，所述壳体上料组件包括滑轨和上料夹爪，所述滑轨平行于导轨设置，所述上料夹爪滑移连接于滑轨上，所述上料夹爪将待加工壳体夹持到上层输送线上，所述铆钉夹头夹持上料盘内的铆钉并插接于壳体的铆钉孔内。

本实用新型进一步设置为：所述上料机构上均匀放置有数量与导轨相同的定位治具，待加工壳体放置于所述定位治具上朝向铆接机运动，所述机架上位于上层输送线下方设置有下层输送线，所述下层输送线运动方向与上层输送线相反，空载状态的所述定位治具放置于下层输送线上。

本实用新型进一步设置为：所述机架上靠近铆接机一侧安装有下料机械手，所述下料机械手将安装好铆钉的壳体放置于铆接机上。

本实用新型进一步设置为：所述机架上靠近铆接机处设置有下料传送带，所述下料传送带包括良品传送带和不良传送带，所述不良传送带设置于良品传送带正下方。

本实用新型进一步设置为：所述上料盘与导轨之间设置有上料板，所述上料板上表面沿其长度方向开设有上料槽，铆钉依次沿长度方向嵌入上料槽内。

本实用新型进一步设置为：所述铆钉上料机构设置为五组。

将待加工壳体放置于上料工位内，铆钉放置于上料盘内，铆钉经上料盘震动依次运动至上料槽内，上料夹爪夹持待加工壳体放置于定位治具上，上层输送线输送壳体经过五组铆钉上料机构，五个铆钉夹头将铆钉插接于壳体的五个铆钉孔位中，最后下料机械手夹持插接好铆钉的壳体放置于铆接机内进行铆合，下料机械手夹持铆接完毕的壳体放置于下料输送带上，良品壳体放置于良品传送带上，不良品放置于不良传送带上，代替现有技术的人工安装多个铆钉的过程，具有高精度和高效率。每传送完毕一个壳体后即可将定位治具放置于下层输送线上反向传送至壳体上料组件下方，以便再次使用。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：